Intel Core i3-12100 procesor 12 MB Smart Cache Pudełko | PrimePC.pl | Sklep IT | 650,00 zł | Intel

Intel Core i3-12100 procesor 12 MB Smart Cache Pudełko

Intel
23648
5032037238458

Intel Core i3-12100, Intel® Core™ i3, LGA 1700, Pudełko, Intel, i3-12100, 64-bit

 
Intel Core i3-12100. Typ procesora: Intel® Core™ i3, Gniazdo procesora: LGA 1700, Rodzaj opakowania: Pudełko. Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Model karty graficznej on-board: Intel UHD Graphics 730, Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej: Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4,..., Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 300 MHz. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 5.0, 4.0. Wielkość opakowania procesora: 45 x 37.5 mm
Typ procesoraIntel® Core™ i3
Liczba rdzeni procesora4
Gniazdo procesoraLGA 1700
Rodzaj opakowaniaPudełko
Zawiera system chłodzącyTak
Producent procesoraIntel
Model procesorai3-12100
Tryb pracy procesora64-bit
Generowanie procesoraIntel® Core™ i3 12. generacji
Liczba wątków8
Wydajne rdzenie4
Efektywne rdzenie0
Maksymalne taktowanie procesora4,3 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia4,3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności3,3 GHz
Cache procesora12 MB
Typ pamięci procesoraSmart Cache
Podstawowa moc procesora60 W
Maksymalna moc turbo89 W
Typ magistraliDMI4
Maksymalna liczba ścieżek DMI8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )76,8 GB/s
Nazwa kodowa procesoraAlder Lake
Procesor ARK ID134584
Obsługa kanałów pamięciDwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesorDDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Nie-ECCTak
Przepustowość pamięci76,8 GB/s
Karta graficzna on-boardTak
Dedykowana karta graficznaNie
Model karty graficznej on-boardIntel UHD Graphics 730
Model dedykowanej karty graficznejNiedostępny
Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznejEmbedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora300 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)1,4 MHz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)4
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL4.5
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)7680 x 4320 px
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)5120 x 3200 px
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)4096 x 2160 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)120 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)60 Hz
ID wbudowanego urządzenia graficznego0x4692
Liczba jednostek funkcjonalnych24
Silniki kodeków wieloformatowych1
Technologia Execute Disable Bit (EDB)Tak
Stan spoczynkuTak
Technologie Thermal MonitoringTak
Segment rynkuDesktop
Warunki użytkowaniaPC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)5.0, 4.0
Konfiguracje PCI Express1x16+1x4, 2x8+1x4
Instrukcje obsługiwaniaSSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalowalność1S
Maksymalna konfiguracja CPU1
Wbudowane opcje dostępneTak
Specyfikacja systemu Thermal SolutionPCG 2020C
Rewizja Direct Media Interface (DMI)4.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)5A992.C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)G167599
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Tak
Technologia Intel® Turbo Boost2.0
Technologia Intel® Quick Sync VideoTak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStepTak
Intel® Speed Shift TechnologyTak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)Tak
Intel® Thread DirectorNie
Intel® Enhanced Halt StateTak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)Tak
Intel® Secure KeyTak
Intel® OS GuardTak
Intel® 64Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 TechnologiaNie
Gotowość pamięci Intel® Optane ™Tak
Intel® Boot GuardTak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPUTak
Intel® Volume Management Device (VMD)Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®Tak
Technologia wykrywania zagrożeń (TDT) Intel®Tak
Maksymalna temperatura eksploatacji100 °C
Rozgałęźnik T100 °C
Wersja OpenCL3.0
Kod zharmonizowanego systemu (HS)85423119
Wielkość opakowania procesora45 x 37.5 mm
Cache L25120 KB
Maksymalna pojemność pamięci128 GB
Data premieryQ1'22
Wsparcie OpenGLTak
StatusLaunched
GrafikaeDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Rodzaj opakowania
Pudełko
Typ procesora
Intel® Core™ i3
Gniazdo procesora
LGA 1700
Liczba rdzeni procesora
4
Model procesora
i3-12100
Maksymalne taktowanie procesora
4,3 GHz
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G167599
Producent procesora
Intel
Cache procesora
12 MB
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Liczba wątków
8
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Dedykowana karta graficzna
Nie
Tryb pracy procesora
64-bit
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Tak
Nazwa kodowa procesora
Alder Lake
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
76,8 GB/s
Typ magistrali
DMI4
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
300 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
1,4 MHz
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Wielkość opakowania procesora
45 x 37.5 mm
Konfiguracje PCI Express
1x16+1x4, 2x8+1x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
5.0, 4.0
Rozgałęźnik T
100 °C
Maksymalna liczba linii PCI Express
20
Karta graficzna on-board
Tak
Model karty graficznej on-board
Intel UHD Graphics 730
Wydajne rdzenie
4
Efektywne rdzenie
0
ID wbudowanego urządzenia graficznego
0x4692
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
85423119
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Maksymalna moc turbo
89 W
Podstawowa moc procesora
60 W
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
3,3 GHz
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
4
Technologia Intel® Quick Sync Video
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Tak
Intel® Enhanced Halt State
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Procesor ARK ID
134584
Skalowalność
1S
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2020C
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
4,3 GHz
Intel® OS Guard
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Przepustowość pamięci
76,8 GB/s
Zawiera system chłodzący
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Tak
Grafika
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Cache L2
5120 KB
Data premiery
Q1'22
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992.C
Generowanie procesora
Intel® Core™ i3 12. generacji
Segment rynku
Desktop
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Nie
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Tak
Status
Launched
Maksymalna liczba ścieżek DMI
8
Rewizja Direct Media Interface (DMI)
4.0
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0
Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Intel® Thread Director
Nie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®
Tak
Maksymalna temperatura eksploatacji
100 °C
Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej
Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX
12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL
4.5
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)
7680 x 4320 px
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)
5120 x 3200 px
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)
4096 x 2160 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)
60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)
120 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)
60 Hz
Liczba jednostek funkcjonalnych
24
Technologia wykrywania zagrożeń (TDT) Intel®
Tak
Wersja OpenCL
3.0
Silniki kodeków wieloformatowych
1
Wsparcie OpenGL
Tak
Nie-ECC
Tak
BX8071512100
74 Przedmioty
5032037238458

Gwarancja producenta: 36 miesięcy

Producent

  • Intel Corporation
  • 2200 Mission College Blvd.
  • CA 95054 Santa Clara
  • Stany Zjednoczone
  • support@intel.com

Osoba odpowiedzialna

Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie

  • RoHS Compliant
    RoHS Compliant

    Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).

  • WEEE
    WEEE
  • CE Mark
    CE Mark

    Has the CE mark (complies with EU standards).

Informacje o bezpieczeństwie

Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):

  1. Bezpieczeństwo montażu:
  • Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
  • Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
  • Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
  • Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
  • Nie instaluj komponentów na siłę.
  • Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
  1. Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
  • Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
  • Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
  • Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
  • Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
  • Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
  1. Ryzyko przegrzania:
  • Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
  • Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
  • Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
  • Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
  • Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
  1. Ryzyko porażenia i zwarcia:
  • Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
  • Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
  • Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
  • Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
  • Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
  1. Ryzyko mechaniczne:
  • Nie wyginaj płytek PCB.
  • Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
  • Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
  • Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
  1. Dzieci:
  • Produkt nie jest zabawką.
  • Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
  • Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
  1. Utylizacja:
  • Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
  • Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

4 innych produktów w tej samej kategorii:

Product added to wishlist