Intel Core i7-13700F procesor 30 MB Smart Cache Pudełko | PrimePC.pl | Sklep IT | 1 550,00 zł | Intel

Intel Core i7-13700F procesor 30 MB Smart Cache Pudełko

Intel
23042
5032037260237

Intel Core i7-13700F, Intel® Core™ i7, LGA 1700, Pudełko, Intel, i7-13700F, 64-bit

 
Intel Core i7-13700F. Typ procesora: Intel® Core™ i7, Gniazdo procesora: LGA 1700, Rodzaj opakowania: Pudełko. Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 192 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 5.0, 4.0. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,2 GHz. Wielkość opakowania procesora: 45 x 37.5 mm
Typ procesoraIntel® Core™ i7
Liczba rdzeni procesora16
Gniazdo procesoraLGA 1700
Rodzaj opakowaniaPudełko
Zawiera system chłodzącyTak
Producent procesoraIntel
Model procesorai7-13700F
Tryb pracy procesora64-bit
Generowanie procesoraIntel® Core™ i7 13. generacji
Liczba wątków24
Wydajne rdzenie8
Efektywne rdzenie8
Maksymalne taktowanie procesora5,2 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia5,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności2,1 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia4,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności1,5 GHz
Cache procesora30 MB
Typ pamięci procesoraSmart Cache
Podstawowa moc procesora65 W
Maksymalna moc turbo219 W
Typ magistraliDMI4
Maksymalna liczba ścieżek DMI8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )89,6 GB/s
Nazwa kodowa procesoraRaptor Lake
Procesor ARK ID230491
Obsługa kanałów pamięciDwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor192 GB
Typy pamięci wspierane przez procesorDDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Nie-ECCTak
Przepustowość pamięci89,6 GB/s
Karta graficzna on-boardNie
Dedykowana karta graficznaNie
Model karty graficznej on-boardNiedostępny
Model dedykowanej karty graficznejNiedostępny
Technologia Execute Disable Bit (EDB)Tak
Stan spoczynkuTak
Technologie Thermal MonitoringTak
Segment rynkuDesktop
Warunki użytkowaniaPC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)5.0, 4.0
Konfiguracje PCI Express1x16+1x4, 2x8+1x4
Instrukcje obsługiwaniaSSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalowalność1S
Maksymalna konfiguracja CPU1
Wbudowane opcje dostępneNie
Specyfikacja systemu Thermal SolutionPCG 2020C
Rewizja Direct Media Interface (DMI)4.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)740.17B1
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Tak
Technologia Intel® Turbo Boost2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStepTak
Intel® Speed Shift TechnologyTak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.05,2 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)Tak
Intel® Thread DirectorTak
Intel® Enhanced Halt StateTak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)Tak
Intel® Secure KeyTak
Intel® OS GuardTak
Intel® 64Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 TechnologiaTak
Intel® Boot GuardTak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPUTak
Intel® Volume Management Device (VMD)Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®Tak
Rozgałęźnik T100 °C
Kod zharmonizowanego systemu (HS)8542310001
Wielkość opakowania procesora45 x 37.5 mm
Cache L224576 KB
Maksymalna pojemność pamięci192 GB
Rynek docelowyGaming, Content Creation
Data premieryQ1'23
StatusLaunched
Rodzaj opakowania
Pudełko
Typ procesora
Intel® Core™ i7
Gniazdo procesora
LGA 1700
Liczba rdzeni procesora
16
Model procesora
i7-13700F
Maksymalne taktowanie procesora
5,2 GHz
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
740.17B1
Producent procesora
Intel
Cache procesora
30 MB
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Liczba wątków
24
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Dedykowana karta graficzna
Nie
Tryb pracy procesora
64-bit
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Nazwa kodowa procesora
Raptor Lake
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
192 GB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
89,6 GB/s
Typ magistrali
DMI4
Maksymalna pojemność pamięci
192 GB
Wielkość opakowania procesora
45 x 37.5 mm
Konfiguracje PCI Express
1x16+1x4, 2x8+1x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
5.0, 4.0
Rozgałęźnik T
100 °C
Maksymalna liczba linii PCI Express
20
Karta graficzna on-board
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Wydajne rdzenie
8
Efektywne rdzenie
8
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Maksymalna moc turbo
219 W
Podstawowa moc procesora
65 W
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
2,1 GHz
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Intel® Enhanced Halt State
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Procesor ARK ID
230491
Skalowalność
1S
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2020C
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
5,1 GHz
Intel® OS Guard
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Przepustowość pamięci
89,6 GB/s
Zawiera system chłodzący
Tak
Cache L2
24576 KB
Data premiery
Q1'23
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Generowanie procesora
Intel® Core™ i7 13. generacji
Segment rynku
Desktop
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5,2 GHz
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Tak
Rynek docelowy
Gaming, Content Creation
Status
Launched
Maksymalna liczba ścieżek DMI
8
Rewizja Direct Media Interface (DMI)
4.0
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0
Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Intel® Thread Director
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®
Tak
Nie-ECC
Tak
BX8071513700F
3 Przedmioty
5032037260237

Gwarancja producenta: 36 miesięcy

Producent

  • Intel Corporation
  • 2200 Mission College Blvd.
  • CA 95054 Santa Clara
  • Stany Zjednoczone
  • support@intel.com

Osoba odpowiedzialna

Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie

  • RoHS Compliant
    RoHS Compliant

    Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).

  • WEEE
    WEEE
  • CE Mark
    CE Mark

    Has the CE mark (complies with EU standards).

Informacje o bezpieczeństwie

Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):

  1. Bezpieczeństwo montażu:
  • Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
  • Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
  • Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
  • Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
  • Nie instaluj komponentów na siłę.
  • Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
  1. Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
  • Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
  • Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
  • Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
  • Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
  • Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
  1. Ryzyko przegrzania:
  • Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
  • Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
  • Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
  • Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
  • Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
  1. Ryzyko porażenia i zwarcia:
  • Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
  • Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
  • Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
  • Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
  • Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
  1. Ryzyko mechaniczne:
  • Nie wyginaj płytek PCB.
  • Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
  • Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
  • Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
  1. Dzieci:
  • Produkt nie jest zabawką.
  • Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
  • Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
  1. Utylizacja:
  • Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
  • Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

4 innych produktów w tej samej kategorii:

Product added to wishlist