Intel Core i9-14900F procesor 36 MB Smart Cache Pudełko
Intel Core i9-14900F, Intel® Core™ i9, LGA 1700, Pudełko, Intel, i9-14900F, 64-bit
Intel Core i9-14900F. Typ procesora: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Rodzaj opakowania: Pudełko. Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 192 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 4.0, 5.0. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,6 GHz, Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®: 5,8 GHz. Wielkość opakowania procesora: 45 x 37.5 mm
| Typ procesora | Intel® Core™ i9 |
| Liczba rdzeni procesora | 24 |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Rodzaj opakowania | Pudełko |
| Zawiera system chłodzący | Tak |
| Producent procesora | Intel |
| Model procesora | i9-14900F |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Generowanie procesora | Intel Core i9-14xxx |
| Liczba wątków | 32 |
| Wydajne rdzenie | 8 |
| Efektywne rdzenie | 16 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 5,8 GHz |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 5,4 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 2 GHz |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 4,3 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 1,5 GHz |
| Cache procesora | 36 MB |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Podstawowa moc procesora | 65 W |
| Maksymalna moc turbo | 219 W |
| Stepping | B0 |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 89,6 GB/s |
| Nazwa kodowa procesora | Raptor Lake |
| Procesor ARK ID | 236853 |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 192 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM |
| Przepustowość pamięci | 89,6 GB/s |
| Karta graficzna on-board | Nie |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Segment rynku | Desktop |
| Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0, 5.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4, 2x8+1x4 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Skalowalność | 1S |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Rewizja Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | 740.17B1 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Tak |
| Technologia Intel® Adaptive Boost | Tak |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 5,6 GHz |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 | Tak |
| Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® | 5,8 GHz |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | Tak |
| Intel® Thread Director | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® | Tak |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
| Cache L2 | 32768 KB |
| Maksymalna pojemność pamięci | 192 GB |
| Data premiery | Q1'24 |
| Status | Launched |
- Rodzaj opakowania
- Pudełko
- Typ procesora
- Intel® Core™ i9
- Gniazdo procesora
- LGA 1700
- Liczba rdzeni procesora
- 24
- Model procesora
- i9-14900F
- Maksymalne taktowanie procesora
- 5,8 GHz
- Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
- 740.17B1
- Producent procesora
- Intel
- Cache procesora
- 36 MB
- Typ pamięci procesora
- Smart Cache
- Liczba wątków
- 32
- Model dedykowanej karty graficznej
- Niedostępny
- Dedykowana karta graficzna
- Nie
- Tryb pracy procesora
- 64-bit
- Maksymalna konfiguracja CPU
- 1
- Wbudowane opcje dostępne
- Nie
- Nazwa kodowa procesora
- Raptor Lake
- Obsługa kanałów pamięci
- Dwukanałowy
- Typy pamięci wspierane przez procesor
- DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
- Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
- 192 GB
- Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
- 89,6 GB/s
- Maksymalna pojemność pamięci
- 192 GB
- Wielkość opakowania procesora
- 45 x 37.5 mm
- Konfiguracje PCI Express
- 1x16+1x4, 2x8+1x4
- Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
- 4.0, 5.0
- Rozgałęźnik T
- 100 °C
- Maksymalna liczba linii PCI Express
- 20
- Stepping
- B0
- Karta graficzna on-board
- Nie
- Model karty graficznej on-board
- Niedostępny
- Wydajne rdzenie
- 8
- Efektywne rdzenie
- 16
- Kod zharmonizowanego systemu (HS)
- 8542310001
- Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
- Tak
- Stan spoczynku
- Tak
- Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
- Tak
- Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
- Tak
- Maksymalna moc turbo
- 219 W
- Podstawowa moc procesora
- 65 W
- Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
- 2 GHz
- Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
- Tak
- Intel® 64
- Tak
- Technologia Execute Disable Bit (EDB)
- Tak
- Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
- Tak
- Technologie Thermal Monitoring
- Tak
- Technologia Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Tak
- Procesor ARK ID
- 236853
- Skalowalność
- 1S
- Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
- 5,4 GHz
- Intel® OS Guard
- Tak
- Intel® Secure Key
- Tak
- Przepustowość pamięci
- 89,6 GB/s
- Zawiera system chłodzący
- Tak
- Cache L2
- 32768 KB
- Data premiery
- Q1'24
- Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
- 5A992C
- Generowanie procesora
- Intel Core i9-14xxx
- Segment rynku
- Desktop
- Warunki użytkowania
- PC/Client/Tablet
- Instrukcje obsługiwania
- AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
- Intel® Thermal Velocity Boost
- Tak
- Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
- 5,6 GHz
- Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®
- 5,8 GHz
- Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
- Tak
- Intel® Boot Guard
- Tak
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
- Tak
- Status
- Launched
- Maksymalna liczba ścieżek DMI
- 8
- Rewizja Direct Media Interface (DMI)
- 4.0
- Intel® Speed Shift Technology
- Tak
- Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0
- Tak
- Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
- Tak
- Intel® Thread Director
- Tak
- Intel® Volume Management Device (VMD)
- Tak
- Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
- Tak
- Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®
- Tak
- Technologia Intel® Adaptive Boost
- Tak
BX8071514900F
5032037279208
Gwarancja producenta: 36 miesięcy
Producent
- Intel Corporation
- 2200 Mission College Blvd.
- CA 95054 Santa Clara
- Stany Zjednoczone
- support@intel.com
Osoba odpowiedzialna
- Intel Deutschland GmbH
- Dornacher Str. 1
- 85622 Feldkirchen
- Niemcy
- emeainfo@intel.com
- Formularz kontaktowy
Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie
-
RoHS Compliant
Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).
-
CE Mark
Has the CE mark (complies with EU standards).
-
WEEE
Informacje o bezpieczeństwie
Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
- Bezpieczeństwo montażu:
- Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
- Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
- Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
- Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
- Nie instaluj komponentów na siłę.
- Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
- Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
- Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
- Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
- Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
- Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
- Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
- Ryzyko przegrzania:
- Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
- Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
- Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
- Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
- Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
- Ryzyko porażenia i zwarcia:
- Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
- Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
- Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
- Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
- Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
- Ryzyko mechaniczne:
- Nie wyginaj płytek PCB.
- Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
- Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
- Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
- Dzieci:
- Produkt nie jest zabawką.
- Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
- Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
- Utylizacja:
- Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
- Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.