Intel Core Ultra 5 250K Plus procesor 30 MB Smart Cache Taca
Towar nowy, fabrycznie zapakowany
Intel Core Ultra 5 250K Plus, Intel Core Ultra 5, LGA 1851 (Socket V1), Taca, Intel, 250K Plus, 64-bit
Intel Core Ultra 5 250K Plus. Typ procesora: Intel Core Ultra 5, Gniazdo procesora: LGA 1851 (Socket V1), Rodzaj opakowania: Taca. Jednostka procesora neuronowego (NPU): Intel AI Boost, Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU: DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN, Całkowita wydajność procesora do: 30 TOPs. Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 256 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR5-SDRAM. Model karty graficznej on-board: Intel Graphics, Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 300 MHz, Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): 1900 MHz. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: Stanowisko, PC/Client/Tablet, Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 4.0, 5.0
| Procesor | |
| Producent procesora | Intel |
| Typ procesora | Intel Core Ultra 5 |
| Generowanie procesora | Intel Core Ultra (Series 2) |
| Model procesora | 250K Plus |
| Liczba rdzeni procesora | 18 |
| Gniazdo procesora | LGA 1851 (Socket V1) |
| Rodzaj opakowania | Taca |
| Liczba wątków | 18 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Wydajne rdzenie | 6 |
| Efektywne rdzenie | 12 |
| Rdzenie o niskiej wydajności energetycznej | 0 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 5,3 GHz |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 5,3 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 4,2 GHz |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 4,6 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 3,3 GHz |
| Cache procesora | 30 MB |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Maksymalna moc turbo | 159 W |
| Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU | DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
| Nazwa kodowa procesora | Arrow Lake |
| Procesor ARK ID | 245694 |
| Procesor neuronowy (NPU) | |
| Jednostka procesora neuronowego (NPU) | Intel AI Boost |
| Obsługa rzadkości | Tak |
| Obsługa efektów Windows Studio | Tak |
| Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU | DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN |
| Całkowita wydajność procesora do | 30 TOPs |
| Wydajność NPU do | 13 TOPs |
| Wydajność GPU do | 8 TOPs |
| Pamięć | |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 256 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR5-SDRAM |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Korekcja ECC | Tak |
| Grafika | |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Model karty graficznej on-board | Intel Graphics |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1900 MHz |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 4 |
| Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL | 4.5 |
| Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort) | 7680 x 4320 px |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) | 60 Hz |
| ID wbudowanego urządzenia graficznego | 0x7D67 |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Sprzętowe kodowanie/dekodowanie obsługiwanych kodeków | H.264, H.265 (HEVC) |
| Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez GPU | DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebGPU |
| Kodowanie/dekodowanie AV1 | Tak |
| Cechy | |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Segment rynku | Desktop |
| Warunki użytkowania | Stanowisko, PC/Client/Tablet |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 24 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0, 5.0 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Rewizja Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
| Cechy szczególne procesora | |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Technologia Intel® Thunderbolt 4 | Tak |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | Tak |
| Intel® Thread Director | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) na GPU | Tak |
| Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® - wiele kluczy | Tak |
| Warunki pracy | |
| Maksymalna temperatura eksploatacji | 105 °C |
| Waga i rozmiary | |
| Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
| Pozostałe funkcje | |
| Maksymalna pojemność pamięci | 256 GB |
| Grafika | eDP1.4b, DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL |
- Rodzaj opakowania
- Taca
- Typ procesora
- Intel Core Ultra 5
- Gniazdo procesora
- LGA 1851 (Socket V1)
- Liczba rdzeni procesora
- 18
- Model procesora
- 250K Plus
- Maksymalne taktowanie procesora
- 5,3 GHz
- Producent procesora
- Intel
- Cache procesora
- 30 MB
- Typ pamięci procesora
- Smart Cache
- Liczba wątków
- 18
- Model dedykowanej karty graficznej
- Niedostępny
- Dedykowana karta graficzna
- Nie
- Tryb pracy procesora
- 64-bit
- Wbudowane opcje dostępne
- Nie
- Nazwa kodowa procesora
- Arrow Lake
- Obsługa kanałów pamięci
- Dwukanałowy
- Typy pamięci wspierane przez procesor
- DDR5-SDRAM
- Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
- 256 GB
- Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
- 300 MHz
- Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
- 1900 MHz
- Maksymalna pojemność pamięci
- 256 GB
- Wielkość opakowania procesora
- 45 x 37.5 mm
- Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
- 4.0, 5.0
- Maksymalna liczba linii PCI Express
- 24
- Korekcja ECC
- Tak
- Karta graficzna on-board
- Tak
- Model karty graficznej on-board
- Intel Graphics
- Wydajne rdzenie
- 6
- Efektywne rdzenie
- 12
- Technologia Intel® Thunderbolt 4
- Tak
- ID wbudowanego urządzenia graficznego
- 0x7D67
- Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
- Tak
- Technologia Intel® Trusted Execution
- Tak
- Stan spoczynku
- Tak
- Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
- Tak
- Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
- Tak
- Maksymalna moc turbo
- 159 W
- Podstawowa moc procesora
- 125 W
- Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
- 4,2 GHz
- Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
- Tak
- Intel® 64
- Tak
- Technologia Execute Disable Bit (EDB)
- Tak
- Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
- Tak
- Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
- 4
- Technologia Intel® Quick Sync Video
- Tak
- Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
- Tak
- Technologie Thermal Monitoring
- Tak
- Technologia Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Nie
- Procesor ARK ID
- 245694
- Skalowalność
- 1S
- Specyfikacja systemu Thermal Solution
- PCG 2020A
- Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
- 5,3 GHz
- Intel® OS Guard
- Tak
- Intel® Secure Key
- Tak
- Rdzenie o niskiej wydajności energetycznej
- 0
- Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU
- DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN
- Jednostka procesora neuronowego (NPU)
- Intel AI Boost
- Obsługa rzadkości
- Tak
- Obsługa efektów Windows Studio
- Tak
- Całkowita wydajność procesora do
- 30 TOPs
- Wydajność NPU do
- 13 TOPs
- Grafika
- eDP1.4b, DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL
- Cache L2
- 30720 KB
- Data premiery
- Q1'26
- Wydajność GPU do
- 8 TOPs
- Generowanie procesora
- Intel Core Ultra (Series 2)
- Segment rynku
- Desktop
- Warunki użytkowania
- Stanowisko, PC/Client/Tablet
- Instrukcje obsługiwania
- AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
- Intel® Boot Guard
- Tak
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
- Tak
- Status
- Launched
- Maksymalna liczba ścieżek DMI
- 8
- Rewizja Direct Media Interface (DMI)
- 4.0
- Intel® Speed Shift Technology
- Tak
- Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
- Tak
- Intel® Thread Director
- Tak
- Intel® Volume Management Device (VMD)
- Tak
- Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
- Tak
- Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®
- Tak
- Maksymalna temperatura eksploatacji
- 105 °C
- Wbudowana karta graficzna wersja DirectX
- 12.0
- Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL
- 4.5
- Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)
- 7680 x 4320 px
- Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)
- 60 Hz
- Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)
- 120 Hz
- Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)
- 60 Hz
- Intel® Active Management Technology (Intel® AMT)
- Tak
- Odzyskiwanie jednym kliknięciem Intel®
- Tak
- Intel® Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp)
- Tak
- Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility
- Tak
- Technologia wykrywania zagrożeń (TDT) Intel®
- Tak
- Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® - wiele kluczy
- Tak
- Wersja OpenCL
- 3.0
- Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU
- DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN
- Rdzenie Xe
- 4
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) na GPU
- Tak
- Intel® Remote Platform Erase (RPE)
- Tak
- Program Intel® Stable IT Platform (SIPP)
- Tak
- Sprzętowe kodowanie/dekodowanie obsługiwanych kodeków
- H.264, H.265 (HEVC)
- Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez GPU
- DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebGPU
- Kodowanie/dekodowanie AV1
- Tak
AT807683B9B4886
- Gwarancja producenta [mies.]:
Producent
- Intel Corporation
- 2200 Mission College Blvd.
- CA 95054 Santa Clara
- Stany Zjednoczone
- support@intel.com
Osoba odpowiedzialna
- Intel Deutschland GmbH
- Dornacher Str. 1
- 85622 Feldkirchen
- Niemcy
- emeainfo@intel.com
- Formularz kontaktowy
Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie
-
RoHS
Spełnia wymagania dyrektywy RoHS (ograniczenie stosowania niebezpiecznych substancji).
-
WEEE
-
CE
Posiada oznaczenie CE (zgodność z normami UE).
Informacje o bezpieczeństwie
Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
- Bezpieczeństwo montażu:
- Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
- Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
- Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
- Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
- Nie instaluj komponentów na siłę.
- Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
- Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
- Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
- Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
- Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
- Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
- Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
- Ryzyko przegrzania:
- Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
- Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
- Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
- Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
- Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
- Ryzyko porażenia i zwarcia:
- Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
- Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
- Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
- Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
- Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
- Ryzyko mechaniczne:
- Nie wyginaj płytek PCB.
- Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
- Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
- Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
- Dzieci:
- Produkt nie jest zabawką.
- Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
- Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
- Utylizacja:
- Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
- Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

