- Nowy
MSI PRO B760-P WIFI DDR4 płyta główna Intel B760 LGA 1700 ATX
MSI PRO B760-P WIFI DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB
MSI PRO B760-P WIFI DDR4. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Procesor: Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III, Poziomy raid: 0, 1, 5, 10. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 6E (802.11ax). Przeznaczenie: PC, Rodzaj płyty: ATX, Rodzina płyt z chipsetami: Intel
| Producent procesora | Intel |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Procesor | Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold |
| Maksymalna liczba procesorów SMP | 1 |
| Obsługiwane gniazda procesora | LGA 1700 |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Liczba gniazd pamięci | 4 |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Typ slotów pamięci | DIMM |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Kompatybilność ECC | Non-ECC |
| Obsługiwane prędkości zegara pamięci | 2133,2400,2666,2933,3200,3333,3400,3466,3600,3733,3800,4000,4200,4266,4400,4600,4800,5000,5066,5200,5333 MHz |
| Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.) | 5333 MHz |
| Wspierane interfejsy dysków twardych | M.2, SATA III |
| Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci | 6 |
| Usługa RAID | Tak |
| Poziomy raid | 0, 1, 5, 10 |
| Karta graficzna on-board | Nie |
| Ilość gniazd USB 2.0 | 4 |
| Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 4 |
| Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) | 1 |
| Ilość złączy SATA III | 4 |
| Ilość złączy SATA II | 0 |
| Ilość gniazd SATA | 0 |
| Złącze audio na przednim panelu | Tak |
| Złącze panelu przedniego | Tak |
| Gniazdo zasilania ATX (24-pin) | Tak |
| Gniazdo wentylatora procesora | Tak |
| Złącze TPM | Tak |
| LED RGB | Tak |
| Liczba portów USB 2.0 | 2 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 2 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C | 0 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A | 2 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C | 0 |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 0 |
| Ilość portów HDMI | 1 |
| Ilość portów DVI-D | 0 |
| Ilość DisplayPort | 1 |
| Wi-Fi | Tak |
| Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | 2.5 Gigabit Ethernet |
| Podstawowy standard Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11ax) |
| Bluetooth | Tak |
| Przeznaczenie | PC |
| Rodzaj płyty | ATX |
| Rodzina płyt z chipsetami | Intel |
| Układ płyty głównej | Intel B760 |
| Kanały wyjścia audio | 7.1 kan. |
| Układ audio | Realtek ALC897 |
| Kolor produktu | Czarny |
| Rodzaj zasilania | ATX |
| Obsługiwane systemy operacyjne Windows | Windows 10, Windows 11 |
| PCI Express x16 gniazda | 5 |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) | 2 |
| Liczba gniazd M.2 (M) | 2 |
| Typ BIOS | UEFI AMI |
| Rozmiar pamięci BIOS | 256 Mbit |
| Wersja systemu BIOS (SMBIOS) | 3.5 |
| Szerokość produktu | 243,8 mm |
| Głębokość produktu | 304,8 mm |
- Przeznaczenie
- PC
- Gniazdo procesora
- LGA 1700
- Procesor
- Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold
- Kolor produktu
- Czarny
- Głębokość produktu
- 304,8 mm
- Szerokość produktu
- 243,8 mm
- Wi-Fi
- Tak
- Bluetooth
- Tak
- Obsługiwane systemy operacyjne Windows
- Windows 10, Windows 11
- Liczba portów VGA (D-Sub)
- 0
- Ilość portów HDMI
- 1
- Producent procesora
- Intel
- Przewodowa sieć LAN
- Tak
- Ilość DisplayPort
- 1
- Liczba portów USB 2.0
- 2
- Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
- 1
- Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
- 2
- Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C
- 0
- PCI Express x16 gniazda
- 5
- Układ płyty głównej
- Intel B760
- Układ audio
- Realtek ALC897
- Obsługa kanałów pamięci
- Dwukanałowy
- Maksymalna pojemność pamięci
- 128 GB
- Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C
- 0
- Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
- 2
- Podstawowy standard Wi-Fi
- Wi-Fi 6E (802.11ax)
- LED RGB
- Tak
- Rodzaj zasilania
- ATX
- Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
- 6
- Usługa RAID
- Tak
- Kanały wyjścia audio
- 7.1 kan.
- Typ BIOS
- UEFI AMI
- Karta graficzna on-board
- Nie
- Ilość portów DVI-D
- 0
- Maksymalna liczba procesorów SMP
- 1
- Obsługiwane gniazda procesora
- LGA 1700
- Obsługiwane rodzaje pamięci
- DDR4-SDRAM
- Typ slotów pamięci
- DIMM
- Obsługiwane prędkości zegara pamięci
- 2133,2400,2666,2933,3200,3333,3400,3466,3600,3733,3800,4000,4200,4266,4400,4600,4800,5000,5066,5200,5333 MHz
- Rodzina płyt z chipsetami
- Intel
- Złącze audio na przednim panelu
- Tak
- Ilość gniazd USB 2.0
- 4
- Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
- 2.5 Gigabit Ethernet
- Rozmiar pamięci BIOS
- 256 Mbit
- Wersja systemu BIOS (SMBIOS)
- 3.5
- Poziomy RAID
- 0, 1, 5, 10
- Wspierane interfejsy dysków twardych
- M.2, SATA III
- Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
- 2
- Liczba gniazd pamięci
- 4
- Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
- 4
- Ilość złączy SATA III
- 4
- Rodzaj płyty
- ATX
- Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
- 1
- Liczba gniazd M.2 (M)
- 2
- Ilość gniazd SATA
- 0
- Kompatybilność ECC
- Non-ECC
- Ilość złączy SATA II
- 0
- Złącze panelu przedniego
- Tak
- Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
- Tak
- Gniazdo wentylatora procesora
- Tak
- Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)
- 5333 MHz
- Złącze TPM
- Tak
PRO B760-P WIFI DDR4
6 Przedmioty
4711377028363
Gwarancja producenta: 36 miesięcy
Producent
- Micro-Star International Co., Ltd. (MSI)
- No. 69, Lide Street
- Zhonghe District New Taipei City 235, Taiwan
- Tanzania
- usmarketing@msi.com
Osoba odpowiedzialna
- MSI Computer Europe B.V.
- 5692 ER Son, Science Park
- 5706 Eindhoven
- Holandia
- gpsr@msi.com
Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie
-
RoHS Compliant
Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).
-
WEEE
-
CE Mark
Has the CE mark (complies with EU standards).
Informacje o bezpieczeństwie
Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
- Bezpieczeństwo montażu:
- Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
- Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
- Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
- Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
- Nie instaluj komponentów na siłę.
- Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
- Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
- Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
- Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
- Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
- Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
- Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
- Ryzyko przegrzania:
- Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
- Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
- Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
- Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
- Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
- Ryzyko porażenia i zwarcia:
- Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
- Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
- Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
- Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
- Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
- Ryzyko mechaniczne:
- Nie wyginaj płytek PCB.
- Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
- Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
- Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
- Dzieci:
- Produkt nie jest zabawką.
- Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
- Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
- Utylizacja:
- Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
- Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.