• Nowy
ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI Intel B860 LGA 1851 (Socket V1) micro ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 1 035,00 zł | Asus
ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI Intel B860 LGA 1851 (Socket V1) micro ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 1 035,00 zł | Asus
ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI Intel B860 LGA 1851 (Socket V1) micro ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 1 035,00 zł | Asus
ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI Intel B860 LGA 1851 (Socket V1) micro ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 1 035,00 zł | Asus
ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI Intel B860 LGA 1851 (Socket V1) micro ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 1 035,00 zł | Asus
ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI Intel B860 LGA 1851 (Socket V1) micro ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 1 035,00 zł | Asus

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI Intel B860 LGA 1851 (Socket V1) micro ATX

Asus
24241
4711387783092

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), LGA 1851, DDR5-SDRAM, 256 GB

 
ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1851 (Socket V1), Procesor: Intel Core Ultra (Series 2). Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III, Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Poziomy raid: 0, 1, 5, 10. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 7 (802.11be), Standardy Wi- Fi: Wi-Fi 7 (802.11be). Przeznaczenie: PC, Rodzaj płyty: micro ATX, Rodzina płyt z chipsetami: Intel
Producent procesoraIntel
Gniazdo procesoraLGA 1851 (Socket V1)
ProcesorIntel Core Ultra (Series 2)
Obsługiwane gniazda procesoraLGA 1851
Obsługiwane rodzaje pamięciDDR5-SDRAM
Liczba gniazd pamięci4
Maksymalna pojemność pamięci256 GB
Typ slotów pamięciDIMM
Obsługa kanałów pamięciDwukanałowy
Kompatybilność ECCNon-ECC
Pamięć niebuforowanaTak
Wspierane interfejsy dysków twardychM.2, SATA III
Obsługiwane rodzaje dyskówHDD & SSD
Liczba obsługiwanych HDD4
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci7
Usługa RAIDTak
Poziomy raid0, 1, 5, 10
Obsługa przetwarzania równoległegoNieobsługiwany
Karta graficzna on-boardNie
Ilość gniazd USB 2.01
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)1
Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)1
Ilość złączy SATA III4
Ilość złączy SATA II0
Ilość gniazd SATA0
Złącze audio na przednim paneluTak
Złącze panelu przedniegoTak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin)Tak
Gniazdo wentylatora procesoraTak
Ilość gniazd w podstawie wentylatora3
Gniazdo na obudowieTak
Końcówki Thunderbolt1
Złącze zasilania 12VTak
Liczba portów USB 2.01
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C0
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C0
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)1
Liczba portów VGA (D-Sub)0
Ilość portów HDMI1
Ilość portów DVI-D0
Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C1
Ilość DisplayPort1
Port wyjścia S/PDIFTak
Wtyczka Jack anteny WiFi-AP1
Wi-FiTak
Przewodowa sieć LANTak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet2.5 Gigabit Ethernet
Podstawowy standard Wi-FiWi-Fi 7 (802.11be)
Standardy Wi- FiWi-Fi 7 (802.11be)
BluetoothTak
Wersja Bluetooth5.4
PrzeznaczeniePC
Rodzaj płytymicro ATX
Rodzina płyt z chipsetamiIntel
Układ płyty głównejIntel B860
Kanały wyjścia audio7.1 kan.
Kolor produktuCzarny
Obsługiwane systemy operacyjne WindowsWindows 11
Gniazda PCI Express x4 (Gen 4.x)1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x)1
Liczba gniazd M.2 (M)3
1. największy rozmiar klucza M.22280
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express5.0
2. największy rozmiar klucza M.22280
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express4.0
3. największy rozmiar klucza M.22280
3. M.2 najwyższa generacja PCI Express4.0
Karty rozszerzeń portów mSATA0
Typ BIOSUEFI AMI
Rozmiar pamięci BIOS256 Mbit
Szerokość opakowania275 mm
Głębokość opakowania275 mm
Wysokość opakowania67,5 mm
Waga wraz z opakowaniem1,65 kg
Szerokość produktu244 mm
Głębokość produktu244 mm
PrzewodySATA
Dołączona antenaTak
Dołączone śrubyTak
Przeznaczenie
PC
Gniazdo procesora
LGA 1851 (Socket V1)
Procesor
Intel Core Ultra (Series 2)
Kolor produktu
Czarny
Głębokość produktu
244 mm
Szerokość produktu
244 mm
Głębokość opakowania
275 mm
Szerokość opakowania
275 mm
Wysokość opakowania
67,5 mm
Waga wraz z opakowaniem
1,65 kg
Przewody
SATA
Wi-Fi
Tak
Standardy Wi- Fi
Wi-Fi 7 (802.11be)
Bluetooth
Tak
Wersja Bluetooth
5.4
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 11
Liczba portów VGA (D-Sub)
0
Ilość portów HDMI
1
Producent procesora
Intel
Przewodowa sieć LAN
Tak
Ilość DisplayPort
1
Liczba portów USB 2.0
1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C
0
Układ płyty głównej
Intel B860
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Maksymalna pojemność pamięci
256 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C
0
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
2
Podstawowy standard Wi-Fi
Wi-Fi 7 (802.11be)
Port wyjścia S/PDIF
Tak
Obsługa przetwarzania równoległego
Nieobsługiwany
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
7
Obsługiwane rodzaje dysków
HDD & SSD
Usługa RAID
Tak
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Typ BIOS
UEFI AMI
Karta graficzna on-board
Nie
Ilość portów DVI-D
0
Obsługiwane gniazda procesora
LGA 1851
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR5-SDRAM
Pamięć niebuforowana
Tak
Typ slotów pamięci
DIMM
Rodzina płyt z chipsetami
Intel
Złącze audio na przednim panelu
Tak
Złącze zasilania 12V
Tak
Ilość gniazd USB 2.0
1
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
2.5 Gigabit Ethernet
Rozmiar pamięci BIOS
256 Mbit
Poziomy RAID
0, 1, 5, 10
Wspierane interfejsy dysków twardych
M.2, SATA III
Liczba obsługiwanych HDD
4
Wtyczka Jack anteny WiFi-AP
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C
1
Dołączone śruby
Tak
Liczba gniazd pamięci
4
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
1
Ilość złączy SATA III
4
Rodzaj płyty
micro ATX
Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x)
1
Gniazda PCI Express x4 (Gen 4.x)
1
Liczba gniazd M.2 (M)
3
Ilość gniazd SATA
0
Dołączona antena
Tak
Kompatybilność ECC
Non-ECC
Ilość złączy SATA II
0
Złącze panelu przedniego
Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
Tak
Gniazdo wentylatora procesora
Tak
Ilość gniazd w podstawie wentylatora
3
Gniazdo na obudowie
Tak
Końcówki Thunderbolt
1
1. największy rozmiar klucza M.2
2280
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express
5.0
2. największy rozmiar klucza M.2
2280
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express
4.0
3. największy rozmiar klucza M.2
2280
3. M.2 najwyższa generacja PCI Express
4.0
Karty rozszerzeń portów mSATA
0
TUF GAMING B860M-PLUS WIFI
10 Przedmioty
4711387783092

Gwarancja producenta: 24 miesiące

Producent

Osoba odpowiedzialna

Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie

  • RoHS Compliant
    RoHS Compliant

    Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).

  • CE Mark
    CE Mark

    Has the CE mark (complies with EU standards).

  • WEEE
    WEEE

Informacje o bezpieczeństwie

Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):

  1. Bezpieczeństwo montażu:
  • Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
  • Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
  • Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
  • Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
  • Nie instaluj komponentów na siłę.
  • Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
  1. Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
  • Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
  • Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
  • Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
  • Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
  • Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
  1. Ryzyko przegrzania:
  • Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
  • Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
  • Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
  • Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
  • Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
  1. Ryzyko porażenia i zwarcia:
  • Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
  • Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
  • Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
  • Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
  • Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
  1. Ryzyko mechaniczne:
  • Nie wyginaj płytek PCB.
  • Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
  • Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
  • Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
  1. Dzieci:
  • Produkt nie jest zabawką.
  • Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
  • Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
  1. Utylizacja:
  • Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
  • Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

4 innych produktów w tej samej kategorii:

Product added to wishlist