MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 płyta główna Intel B760 LGA 1700 ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 765,00 zł | MSI
MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 płyta główna Intel B760 LGA 1700 ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 765,00 zł | MSI
MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 płyta główna Intel B760 LGA 1700 ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 765,00 zł | MSI
MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 płyta główna Intel B760 LGA 1700 ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 765,00 zł | MSI
MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 płyta główna Intel B760 LGA 1700 ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 765,00 zł | MSI
MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 płyta główna Intel B760 LGA 1700 ATX | PrimePC.pl | Sklep IT | 765,00 zł | MSI

MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 płyta główna Intel B760 LGA 1700 ATX

MSI
23670
4711377247900

MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, 128 GB, DDR4-SDRAM

 
MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Procesor: Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA, Poziomy raid: 0, 1, 5, 10. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Kontroler LAN: Dragon RTL8125BG, Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax). Przeznaczenie: PC, Rodzaj płyty: ATX, Rodzina płyt z chipsetami: Intel
Producent procesoraIntel
Gniazdo procesoraLGA 1700
ProcesorIntel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold
Obsługiwane gniazda procesoraLGA 1700
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor128 GB
Obsługiwane rodzaje pamięciDDR4-SDRAM
Liczba gniazd pamięci4
Maksymalna pojemność pamięci128 GB
Typ slotów pamięciDIMM
Obsługa kanałów pamięciDwukanałowy
Kompatybilność ECCNon-ECC
Obsługiwane prędkości zegara pamięci2133,2400,2666,2933,3200,3333,3400,3466,3600,3733,3800,4000,4200,4266,4400,4600,4800,5000,5066,5200,5333 MHz
Wspierane interfejsy dysków twardychM.2, SATA
Liczba obsługiwanych HDD4
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci6
Usługa RAIDTak
Poziomy raid0, 1, 5, 10
Ilość gniazd USB 2.04
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)3
Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)0
Ilość złączy SATA III4
Łączna liczba złączy SATA4
Gniazdo S/PDIFTak
Złącze TPMTak
LED RGBTak
Liczba portów USB 2.04
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A0
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C0
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)1
Liczba portów VGA (D-Sub)0
Ilość portów HDMI1
Ilość portów DVI-D0
Wersja HDMI2.1
Ilość DisplayPort1
Wersja DisplayPort1.4
Port wyjścia S/PDIFTak
Wi-FiTak
Przewodowa sieć LANTak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet2.5 Gigabit Ethernet
Kontroler LANDragon RTL8125BG
Podstawowy standard Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)
Standardy Wi- Fi802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
BluetoothTak
Wersja Bluetooth5.3
PrzeznaczeniePC
Rodzaj płytyATX
Rodzina płyt z chipsetamiIntel
Układ płyty głównejIntel B760
Kanały wyjścia audio7.1 kan.
Układ audioRealtek ALC897
Obsługiwane systemy operacyjne WindowsWindows 10 x64, Windows 11 x64
PCI Express x1 slots3
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)3
PCI Express x16 gniazda2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)2
Liczba gniazd M.2 (M)2
Typ BIOSUEFI AMI
Rozmiar pamięci BIOS256 Mbit
Wersja ACPI6.4
Szerokość produktu243,8 mm
Głębokość produktu304,8 mm
Przeznaczenie
PC
Gniazdo procesora
LGA 1700
Procesor
Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold
Głębokość produktu
304,8 mm
Szerokość produktu
243,8 mm
Wi-Fi
Tak
Standardy Wi- Fi
Bluetooth
Tak
Wersja Bluetooth
5.3
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 10 x64, Windows 11 x64
Liczba portów VGA (D-Sub)
0
Ilość portów HDMI
1
Producent procesora
Intel
Przewodowa sieć LAN
Tak
Ilość DisplayPort
1
Liczba portów USB 2.0
4
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
0
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C
1
PCI Express x16 gniazda
2
Układ płyty głównej
Intel B760
Układ audio
Realtek ALC897
PCI Express x1 slots
3
Wersja HDMI
2.1
Wersja DisplayPort
1.4
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C
0
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
2
Podstawowy standard Wi-Fi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
LED RGB
Tak
Port wyjścia S/PDIF
Tak
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
6
Usługa RAID
Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)
3
Łączna liczba złączy SATA
4
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Typ BIOS
UEFI AMI
Ilość portów DVI-D
0
Obsługiwane gniazda procesora
LGA 1700
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR4-SDRAM
Typ slotów pamięci
DIMM
Obsługiwane prędkości zegara pamięci
2133,2400,2666,2933,3200,3333,3400,3466,3600,3733,3800,4000,4200,4266,4400,4600,4800,5000,5066,5200,5333 MHz
Rodzina płyt z chipsetami
Intel
Ilość gniazd USB 2.0
4
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
2.5 Gigabit Ethernet
Kontroler LAN
Dragon RTL8125BG
Rozmiar pamięci BIOS
256 Mbit
Wersja ACPI
6.4
Poziomy RAID
0, 1, 5, 10
Wspierane interfejsy dysków twardych
M.2, SATA
Liczba obsługiwanych HDD
4
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
2
Liczba gniazd pamięci
4
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
3
Ilość złączy SATA III
4
Rodzaj płyty
ATX
Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
0
Liczba gniazd M.2 (M)
2
Kompatybilność ECC
Non-ECC
Złącze TPM
Tak
Gniazdo S/PDIF
Tak
B760 GAMING PLUS WIFI DDR4
1 Przedmiot
4711377247900

Gwarancja producenta: 36 miesięcy

Producent

  • Micro-Star International Co., Ltd. (MSI)
  • No. 69, Lide Street
  • Zhonghe District New Taipei City 235, Taiwan
  • Tanzania
  • usmarketing@msi.com

Osoba odpowiedzialna

  • MSI Computer Europe B.V.
  • 5692 ER Son, Science Park
  • 5706 Eindhoven
  • Holandia
  • gpsr@msi.com

Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie

  • RoHS Compliant
    RoHS Compliant

    Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).

  • WEEE
    WEEE
  • CE Mark
    CE Mark

    Has the CE mark (complies with EU standards).

Informacje o bezpieczeństwie

Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):

  1. Bezpieczeństwo montażu:
  • Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
  • Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
  • Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
  • Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
  • Nie instaluj komponentów na siłę.
  • Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
  1. Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
  • Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
  • Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
  • Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
  • Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
  • Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
  1. Ryzyko przegrzania:
  • Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
  • Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
  • Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
  • Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
  • Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
  1. Ryzyko porażenia i zwarcia:
  • Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
  • Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
  • Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
  • Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
  • Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
  1. Ryzyko mechaniczne:
  • Nie wyginaj płytek PCB.
  • Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
  • Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
  • Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
  1. Dzieci:
  • Produkt nie jest zabawką.
  • Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
  • Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
  1. Utylizacja:
  • Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
  • Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

4 innych produktów w tej samej kategorii:

Product added to wishlist