Asrock H610M-HDV/M.2 R2.0 płyta główna Intel H610 LGA 1700 micro ATX
Asrock H610M-HDV/M.2 R2.0, Intel, LGA 1700, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM
Asrock H610M-HDV/M.2 R2.0. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Procesor: Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 64 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III, Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD. Maks. rozdzielczość: 7680 x 4320 px. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, Kontroler LAN: Realtek RTL8111H
| Producent procesora | Intel |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Procesor | Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9 |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Liczba gniazd pamięci | 2 |
| Maksymalna pojemność pamięci | 64 GB |
| Typ slotów pamięci | DIMM |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Kompatybilność ECC | ECC |
| Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.) | 3200 MHz |
| Pamięć niebuforowana | Tak |
| Wspierane interfejsy dysków twardych | M.2, SATA III |
| Obsługiwane rodzaje dysków | HDD & SSD |
| Liczba obsługiwanych HDD | 4 |
| Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci | 5 |
| Obsługa przetwarzania równoległego | Nieobsługiwany |
| Maks. rozdzielczość | 7680 x 4320 px |
| HDCP | Tak |
| Ilość gniazd USB 2.0 | 1 |
| Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
| Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) | 0 |
| Ilość złączy SATA III | 4 |
| Złącze audio na przednim panelu | Tak |
| Gniazdo zasilania ATX (24-pin) | Tak |
| Gniazdo wentylatora procesora | Tak |
| Ilość gniazd w podstawie wentylatora | 1 |
| Gniazdo na obudowie | Tak |
| Złącze zasilacza EPS (8-pin) | Tak |
| Złącze TPM | Tak |
| Złącze zasilania 12V | Tak |
| Liczba portów USB 2.0 | 4 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 2 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C | 0 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A | 0 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C | 0 |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
| Ilość portów HDMI | 1 |
| Ilość portów DVI-D | 0 |
| Liczba portów PS/2 | 1 |
| Wersja HDMI | 2.1 |
| Ilość DisplayPort | 1 |
| Wersja DisplayPort | 1.4 |
| Wejście liniowe | Tak |
| Mikrofon | Tak |
| Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | Fast Ethernet, Gigabit Ethernet |
| Kontroler LAN | Realtek RTL8111H |
| Funkcja Wake-On-LAN | Tak |
| Przeznaczenie | PC |
| Rodzaj płyty | micro ATX |
| Rodzina płyt z chipsetami | Intel |
| Układ płyty głównej | Intel H610 |
| Kanały wyjścia audio | 7.1 kan. |
| Układ audio | Realtek ALC897 |
| Obsługiwane systemy operacyjne Windows | Windows 10 x64, Windows 11 x64 |
| Certyfikaty | - FCC, CE - ErP/EuP ready |
| Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) | 1 |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) | 1 |
| Liczba gniazd M.2 (M) | 1 |
| Typ BIOS | UEFI AMI |
| Rozmiar pamięci BIOS | 128 Mbit |
| Wersja ACPI | 6.0 |
| Wersja systemu BIOS (SMBIOS) | 2.7 |
| Szerokość produktu | 220 mm |
| Głębokość produktu | 193 mm |
- Przeznaczenie
- PC
- Gniazdo procesora
- LGA 1700
- Procesor
- Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
- Głębokość produktu
- 193 mm
- Szerokość produktu
- 220 mm
- Certyfikaty
- - FCC, CE
- ErP/EuP ready - Mikrofon
- Tak
- Obsługiwane systemy operacyjne Windows
- Windows 10 x64, Windows 11 x64
- Liczba portów VGA (D-Sub)
- 1
- Ilość portów HDMI
- 1
- Producent procesora
- Intel
- Przewodowa sieć LAN
- Tak
- Ilość DisplayPort
- 1
- Liczba portów USB 2.0
- 4
- Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
- 1
- Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
- 2
- Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C
- 0
- Wejście liniowe
- Tak
- Liczba portów PS/2
- 1
- Układ płyty głównej
- Intel H610
- Układ audio
- Realtek ALC897
- Wersja HDMI
- 2.1
- Wersja DisplayPort
- 1.4
- Obsługa kanałów pamięci
- Dwukanałowy
- Maksymalna pojemność pamięci
- 64 GB
- Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C
- 0
- Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
- 0
- Maks. rozdzielczość
- 7680 x 4320 px
- Obsługa przetwarzania równoległego
- Nieobsługiwany
- Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
- 5
- Obsługiwane rodzaje dysków
- HDD & SSD
- Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)
- 1
- Kanały wyjścia audio
- 7.1 kan.
- Typ BIOS
- UEFI AMI
- Ilość portów DVI-D
- 0
- HDCP
- Tak
- Obsługiwane rodzaje pamięci
- DDR4-SDRAM
- Pamięć niebuforowana
- Tak
- Typ slotów pamięci
- DIMM
- Rodzina płyt z chipsetami
- Intel
- Złącze audio na przednim panelu
- Tak
- Złącze zasilania 12V
- Tak
- Ilość gniazd USB 2.0
- 1
- Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
- Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
- Funkcja Wake-On-LAN
- Tak
- Kontroler LAN
- Realtek RTL8111H
- Rozmiar pamięci BIOS
- 128 Mbit
- Wersja ACPI
- 6.0
- Wersja systemu BIOS (SMBIOS)
- 2.7
- Wspierane interfejsy dysków twardych
- M.2, SATA III
- Liczba obsługiwanych HDD
- 4
- Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
- 1
- Liczba gniazd pamięci
- 2
- Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
- 1
- Ilość złączy SATA III
- 4
- Rodzaj płyty
- micro ATX
- Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
- 0
- Liczba gniazd M.2 (M)
- 1
- Złącze zasilacza EPS (8-pin)
- Tak
- Kompatybilność ECC
- ECC
- Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
- Tak
- Gniazdo wentylatora procesora
- Tak
- Ilość gniazd w podstawie wentylatora
- 1
- Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)
- 3200 MHz
- Gniazdo na obudowie
- Tak
- Złącze TPM
- Tak
H610M-HDV/M.2 R2.0
4710483939860
Gwarancja producenta: 36 miesięcy
Producent
- Asrock
- Jhongyang S. Rd. No.37, Sec. 2
- 112 Taipei City
- Tanzania
- Formularz kontaktowy
Osoba odpowiedzialna
- ASRock EUROPE B.V.
- Bijsterhuizen 11-11
- 6546 AR Nijmegen
- Holandia
- Formularz kontaktowy
- 31-24-345-44-33
Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie
-
RoHS Compliant
Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).
-
WEEE
-
CE Mark
Has the CE mark (complies with EU standards).
Informacje o bezpieczeństwie
Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
- Bezpieczeństwo montażu:
- Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
- Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
- Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
- Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
- Nie instaluj komponentów na siłę.
- Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
- Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
- Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
- Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
- Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
- Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
- Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
- Ryzyko przegrzania:
- Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
- Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
- Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
- Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
- Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
- Ryzyko porażenia i zwarcia:
- Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
- Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
- Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
- Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
- Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
- Ryzyko mechaniczne:
- Nie wyginaj płytek PCB.
- Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
- Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
- Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
- Dzieci:
- Produkt nie jest zabawką.
- Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
- Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
- Utylizacja:
- Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
- Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.