• Nowy
Lexar LD5S08G56C46ST-BGS moduł pamięci 8 GB 1 x 8 GB DDR5 262-pin SO-DIMM | PrimePC.pl | Sklep IT | 545,00 zł | Lexar
Lexar LD5S08G56C46ST-BGS moduł pamięci 8 GB 1 x 8 GB DDR5 262-pin SO-DIMM | PrimePC.pl | Sklep IT | 545,00 zł | Lexar
Lexar LD5S08G56C46ST-BGS moduł pamięci 8 GB 1 x 8 GB DDR5 262-pin SO-DIMM | PrimePC.pl | Sklep IT | 545,00 zł | Lexar
Lexar LD5S08G56C46ST-BGS moduł pamięci 8 GB 1 x 8 GB DDR5 262-pin SO-DIMM | PrimePC.pl | Sklep IT | 545,00 zł | Lexar
Lexar LD5S08G56C46ST-BGS moduł pamięci 8 GB 1 x 8 GB DDR5 262-pin SO-DIMM | PrimePC.pl | Sklep IT | 545,00 zł | Lexar
Lexar LD5S08G56C46ST-BGS moduł pamięci 8 GB 1 x 8 GB DDR5 262-pin SO-DIMM | PrimePC.pl | Sklep IT | 545,00 zł | Lexar

Lexar LD5S08G56C46ST-BGS moduł pamięci 8 GB 1 x 8 GB DDR5 262-pin SO-DIMM

Lexar
24341
0843367137381

Lexar LD5S08G56C46ST-BGS, 8 GB, 1 x 8 GB, DDR5, 5600 MHz, 262-pin SO-DIMM

 
Lexar LD5S08G56C46ST-BGS. Przeznaczenie: Laptop, Pamięć wewnętrzna: 8 GB, Układ pamięci (moduły x rozmiar): 1 x 8 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR5, Prędkość zegara pamięci: 5600 MHz, Rodzaj pamięci: 262-pin SO-DIMM, Opóźnienie CAS: 46
Pamięć wewnętrzna8 GB
Układ pamięci (moduły x rozmiar)1 x 8 GB
Typ pamięci wewnętrznejDDR5
PrzeznaczenieLaptop
Rodzaj pamięci262-pin SO-DIMM
On-Die ECCTak
Opóźnienie CAS46
Prędkość zegara pamięci5600 MHz
Napięcie pamięci1.1 V
Zakres temperatur (eksploatacja)0 - 85 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)-55 - 100 °C
Szerokość produktu30 mm
Głębokość produktu69,6 mm
Wysokość produktu1,2 mm
Pamięć wewnętrzna
8 GB
Przeznaczenie
Laptop
Rodzaj pamięci
262-pin SO-DIMM
Głębokość produktu
69,6 mm
Szerokość produktu
30 mm
Wysokość produktu
1,2 mm
Zakres temperatur (eksploatacja)
0 - 85 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)
-55 - 100 °C
Prędkość zegara pamięci
5600 MHz
Napięcie pamięci
1.1 V
Typ pamięci wewnętrznej
DDR5
Układ pamięci (moduły x rozmiar)
1 x 8 GB
Opóźnienie CAS
46
On-Die ECC
Tak
LD5S08G56C46ST-BGS
30 Przedmioty
0843367137381

Producent

  • Lexar Co., Ltd.
  • 11F, Building 1A
  • Futian District Shenzhen, Guangdong, China
  • Chiny
  • support@lexar.com

Osoba odpowiedzialna

Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie

  • RoHS Compliant
    RoHS Compliant

    Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).

  • WEEE
    WEEE
  • CE Mark
    CE Mark

    Has the CE mark (complies with EU standards).

Informacje o bezpieczeństwie

Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):

  1. Bezpieczeństwo montażu:
  • Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
  • Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
  • Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
  • Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
  • Nie instaluj komponentów na siłę.
  • Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
  1. Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
  • Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
  • Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
  • Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
  • Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
  • Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
  1. Ryzyko przegrzania:
  • Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
  • Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
  • Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
  • Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
  • Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
  1. Ryzyko porażenia i zwarcia:
  • Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
  • Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
  • Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
  • Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
  • Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
  1. Ryzyko mechaniczne:
  • Nie wyginaj płytek PCB.
  • Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
  • Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
  • Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
  1. Dzieci:
  • Produkt nie jest zabawką.
  • Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
  • Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
  1. Utylizacja:
  • Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
  • Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

4 innych produktów w tej samej kategorii:

Product added to wishlist