- Nowy
Lexar LD5S08G56C46ST-BGS moduł pamięci 8 GB 1 x 8 GB DDR5 262-pin SO-DIMM
Lexar LD5S08G56C46ST-BGS, 8 GB, 1 x 8 GB, DDR5, 5600 MHz, 262-pin SO-DIMM
Lexar LD5S08G56C46ST-BGS. Przeznaczenie: Laptop, Pamięć wewnętrzna: 8 GB, Układ pamięci (moduły x rozmiar): 1 x 8 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR5, Prędkość zegara pamięci: 5600 MHz, Rodzaj pamięci: 262-pin SO-DIMM, Opóźnienie CAS: 46
| Pamięć wewnętrzna | 8 GB |
| Układ pamięci (moduły x rozmiar) | 1 x 8 GB |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR5 |
| Przeznaczenie | Laptop |
| Rodzaj pamięci | 262-pin SO-DIMM |
| On-Die ECC | Tak |
| Opóźnienie CAS | 46 |
| Prędkość zegara pamięci | 5600 MHz |
| Napięcie pamięci | 1.1 V |
| Zakres temperatur (eksploatacja) | 0 - 85 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -55 - 100 °C |
| Szerokość produktu | 30 mm |
| Głębokość produktu | 69,6 mm |
| Wysokość produktu | 1,2 mm |
- Pamięć wewnętrzna
- 8 GB
- Przeznaczenie
- Laptop
- Rodzaj pamięci
- 262-pin SO-DIMM
- Głębokość produktu
- 69,6 mm
- Szerokość produktu
- 30 mm
- Wysokość produktu
- 1,2 mm
- Zakres temperatur (eksploatacja)
- 0 - 85 °C
- Zakres temperatur (przechowywanie)
- -55 - 100 °C
- Prędkość zegara pamięci
- 5600 MHz
- Napięcie pamięci
- 1.1 V
- Typ pamięci wewnętrznej
- DDR5
- Układ pamięci (moduły x rozmiar)
- 1 x 8 GB
- Opóźnienie CAS
- 46
- On-Die ECC
- Tak
LD5S08G56C46ST-BGS
30 Przedmioty
0843367137381
Producent
- Lexar Co., Ltd.
- 11F, Building 1A
- Futian District Shenzhen, Guangdong, China
- Chiny
- support@lexar.com
Osoba odpowiedzialna
- Lexar Europe B.V
- Kingsfordweg 151
- 1043GR Amsterdam
- Holandia
- support@lexar.com
Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie
-
RoHS Compliant
Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).
-
WEEE
-
CE Mark
Has the CE mark (complies with EU standards).
Informacje o bezpieczeństwie
Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
- Bezpieczeństwo montażu:
- Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
- Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
- Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
- Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
- Nie instaluj komponentów na siłę.
- Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
- Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
- Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
- Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
- Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
- Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
- Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
- Ryzyko przegrzania:
- Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
- Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
- Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
- Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
- Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
- Ryzyko porażenia i zwarcia:
- Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
- Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
- Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
- Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
- Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
- Ryzyko mechaniczne:
- Nie wyginaj płytek PCB.
- Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
- Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
- Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
- Dzieci:
- Produkt nie jest zabawką.
- Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
- Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
- Utylizacja:
- Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
- Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.