• Nowy
Samsung 9100 PRO 8 TB M.2 PCI Express 5.0 NVMe V-NAND TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 11 075,00 zł | Samsung
Samsung 9100 PRO 8 TB M.2 PCI Express 5.0 NVMe V-NAND TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 11 075,00 zł | Samsung
Samsung 9100 PRO 8 TB M.2 PCI Express 5.0 NVMe V-NAND TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 11 075,00 zł | Samsung
Samsung 9100 PRO 8 TB M.2 PCI Express 5.0 NVMe V-NAND TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 11 075,00 zł | Samsung
Samsung 9100 PRO 8 TB M.2 PCI Express 5.0 NVMe V-NAND TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 11 075,00 zł | Samsung
Samsung 9100 PRO 8 TB M.2 PCI Express 5.0 NVMe V-NAND TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 11 075,00 zł | Samsung

Samsung 9100 PRO 8 TB M.2 PCI Express 5.0 NVMe V-NAND TLC

Samsung
24457
8806095811642

Samsung 9100 PRO, 8 TB, M.2, 14800 MB/s

 
Samsung 9100 PRO. Pojemność pamięci SSD: 8 TB, Rozmiar kieszeni dysku SSD: M.2, Prędkość odczytu z nośnika: 14800 MB/s, Prędkość zapisu nośnika: 13400 MB/s, Przeznaczenie: PC/konsola do gier
Pojemność pamięci SSD8 TB
Rozmiar kieszeni dysku SSDM.2
InterfejsPCI Express 5.0
NVMeTak
Typ pamięciV-NAND TLC
PrzeznaczeniePC/konsola do gier
Szyfrowanie sprzętuTak
NVMe wersja2.0
Szyfrowanie / bezpieczeństwo256-bit AES
Rozmiar dysku SSD M.22280 (22 x 80 mm)
Prędkość odczytu z nośnika14800 MB/s
Prędkość zapisu nośnika13400 MB/s
Losowy odczyt (4KB)2200000 IOPS
Losowy zapis (4KB)2600000 IOPS
Łącze PCI Expressx4
Obsługa DevSlp (uśpienia urządzenia)Tak
Obsługa S.M.A.R.T.Tak
Wsparcie TRIMTak
MTBF (Średni okres międzyawaryjny)1500000 h
Napięcie pracy3,3 V
Pobór mocy (odczyt)10,5 W
Pobór mocy (zapis)8,8 W
Pobór mocy (bezczynny)0,009 W
Zużycie energii DevSlp (uśpienia urządzenia)8,6 mW
Szerokość produktu80,2 mm
Głębokość produktu3,88 mm
Wysokość produktu80,2 mm
Waga produktu9,5 g
Szerokość opakowania96 mm
Głębokość opakowania166 mm
Wysokość opakowania22 mm
Waga wraz z opakowaniem80 g
Rodzaj opakowaniaPudełko
Zakres temperatur (eksploatacja)0 - 70 °C
Wstrząsy podczas pracy1500 G
Okres gwarancji5 lat(a)
Interfejs
PCI Express 5.0
Przeznaczenie
PC/konsola do gier
Rodzaj opakowania
Pudełko
Typ pamięci
V-NAND TLC
WAGA PRODUKTU
9,5 g
Głębokość produktu
3,88 mm
Szerokość produktu
80,2 mm
Wysokość produktu
80,2 mm
Głębokość opakowania
166 mm
Szerokość opakowania
96 mm
Wysokość opakowania
22 mm
Waga wraz z opakowaniem
80 g
Zakres temperatur (eksploatacja)
0 - 70 °C
Pojemność pamięci SSD
8 TB
NVMe
Tak
Szyfrowanie / bezpieczeństwo
256-bit AES
Wstrząsy podczas pracy
1500 G
Okres gwarancji
5 lat(a)
Rozmiar dysku SSD M.2
2280 (22 x 80 mm)
MTBF (Średni okres międzyawaryjny)
1500000 h
Napięcie pracy
3,3 V
Prędkość odczytu z nośnika
14800 MB/s
Prędkość zapisu nośnika
13400 MB/s
Szyfrowanie sprzętu
Tak
Rozmiar kieszeni dysku SSD
M.2
Obsługa S.M.A.R.T.
Tak
Wsparcie TRIM
Tak
NVMe wersja
2.0
Losowy odczyt (4KB)
2200000 IOPS
Losowy zapis (4KB)
2600000 IOPS
Łącze PCI Express
x4
Pobór mocy (bezczynny)
0,009 W
Pobór mocy (odczyt)
10,5 W
Pobór mocy (zapis)
8,8 W
Obsługa DevSlp (uśpienia urządzenia)
Tak
Zużycie energii DevSlp (uśpienia urządzenia)
8,6 mW
MZ-VAP8T0CW
2 Przedmioty
8806095811642

Gwarancja producenta: 60 miesięcy

Producent

  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • 129 Samsung-ro Yeongtong-gu, Suwon-si
  • 16677 Gyeonggi-do
  • Korea Południowa
  • support@samsung.com

Osoba odpowiedzialna

Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie

  • RoHS Compliant
    RoHS Compliant

    Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).

  • CE Mark
    CE Mark

    Has the CE mark (complies with EU standards).

  • WEEE
    WEEE

Informacje o bezpieczeństwie

Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):

  1. Bezpieczeństwo montażu:
  • Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
  • Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
  • Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
  • Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
  • Nie instaluj komponentów na siłę.
  • Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
  1. Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
  • Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
  • Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
  • Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
  • Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
  • Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
  1. Ryzyko przegrzania:
  • Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
  • Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
  • Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
  • Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
  • Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
  1. Ryzyko porażenia i zwarcia:
  • Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
  • Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
  • Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
  • Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
  • Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
  1. Ryzyko mechaniczne:
  • Nie wyginaj płytek PCB.
  • Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
  • Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
  • Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
  1. Dzieci:
  • Produkt nie jest zabawką.
  • Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
  • Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
  1. Utylizacja:
  • Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
  • Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

4 innych produktów w tej samej kategorii:

Product added to wishlist