Hiksemi HS-SSD-WAVEPRO(P)/512G urządzenie SSD 512 GB M.2 PCI Express 3.0 NVMe 3D TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 405,00 zł | Hiksemi
Hiksemi HS-SSD-WAVEPRO(P)/512G urządzenie SSD 512 GB M.2 PCI Express 3.0 NVMe 3D TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 405,00 zł | Hiksemi
Hiksemi HS-SSD-WAVEPRO(P)/512G urządzenie SSD 512 GB M.2 PCI Express 3.0 NVMe 3D TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 405,00 zł | Hiksemi
Hiksemi HS-SSD-WAVEPRO(P)/512G urządzenie SSD 512 GB M.2 PCI Express 3.0 NVMe 3D TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 405,00 zł | Hiksemi

Hiksemi HS-SSD-WAVEPRO(P)/512G urządzenie SSD 512 GB M.2 PCI Express 3.0 NVMe 3D TLC

Hiksemi
22755
6974202725747

Hiksemi HS-SSD-WAVEPRO(P)/512G, 512 GB, M.2, 3500 MB/s

 
Hiksemi HS-SSD-WAVEPRO(P)/512G. Pojemność pamięci SSD: 512 GB, Rozmiar kieszeni dysku SSD: M.2, Prędkość odczytu z nośnika: 3500 MB/s, Prędkość zapisu nośnika: 1800 MB/s, Przeznaczenie: PC/Laptop
Pojemność pamięci SSD512 GB
Rozmiar kieszeni dysku SSDM.2
InterfejsPCI Express 3.0
NVMeTak
Typ pamięci3D TLC
PrzeznaczeniePC/Laptop
Prędkość odczytu z nośnika3500 MB/s
Prędkość zapisu nośnika1800 MB/s
Losowy odczyt (4KB)200 IOPS
Losowy zapis (4KB)155 IOPS
MTBF (Średni okres międzyawaryjny)1500000 h
Współczynnik TBW224
Maksymalne zużycie mocy3 W
Waga produktu7 g
Zakres temperatur (eksploatacja)0 - 70 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)-40 - 85 °C
Interfejs
PCI Express 3.0
Przeznaczenie
PC/Laptop
Typ pamięci
3D TLC
WAGA PRODUKTU
7 g
Zakres temperatur (eksploatacja)
0 - 70 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)
-40 - 85 °C
Pojemność pamięci SSD
512 GB
NVMe
Tak
Maksymalne zużycie mocy
3 W
MTBF (Średni okres międzyawaryjny)
1500000 h
Prędkość odczytu z nośnika
3500 MB/s
Prędkość zapisu nośnika
1800 MB/s
Rozmiar kieszeni dysku SSD
M.2
Losowy odczyt (4KB)
200 IOPS
Losowy zapis (4KB)
155 IOPS
Współczynnik TBW
224
HS-SSD-WAVE Pro(P)(STD)/512G/PCIE3/WW
50 Przedmioty
6974202725747

Gwarancja producenta: 60 miesięcy

Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie

  • RoHS Compliant
    RoHS Compliant

    Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).

  • WEEE
    WEEE
  • CE Mark
    CE Mark

    Has the CE mark (complies with EU standards).

Informacje o bezpieczeństwie

Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):

  1. Bezpieczeństwo montażu:
  • Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
  • Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
  • Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
  • Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
  • Nie instaluj komponentów na siłę.
  • Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
  1. Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
  • Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
  • Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
  • Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
  • Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
  • Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
  1. Ryzyko przegrzania:
  • Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
  • Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
  • Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
  • Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
  • Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
  1. Ryzyko porażenia i zwarcia:
  • Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
  • Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
  • Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
  • Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
  • Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
  1. Ryzyko mechaniczne:
  • Nie wyginaj płytek PCB.
  • Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
  • Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
  • Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
  1. Dzieci:
  • Produkt nie jest zabawką.
  • Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
  • Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
  1. Utylizacja:
  • Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
  • Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

4 innych produktów w tej samej kategorii:

Product added to wishlist