Hiksemi HS-SSD-WAVEPRO(P)/512G urządzenie SSD 512 GB M.2 PCI Express 3.0 NVMe 3D TLC
Hiksemi HS-SSD-WAVEPRO(P)/512G, 512 GB, M.2, 3500 MB/s
Hiksemi HS-SSD-WAVEPRO(P)/512G. Pojemność pamięci SSD: 512 GB, Rozmiar kieszeni dysku SSD: M.2, Prędkość odczytu z nośnika: 3500 MB/s, Prędkość zapisu nośnika: 1800 MB/s, Przeznaczenie: PC/Laptop
| Pojemność pamięci SSD | 512 GB |
| Rozmiar kieszeni dysku SSD | M.2 |
| Interfejs | PCI Express 3.0 |
| NVMe | Tak |
| Typ pamięci | 3D TLC |
| Przeznaczenie | PC/Laptop |
| Prędkość odczytu z nośnika | 3500 MB/s |
| Prędkość zapisu nośnika | 1800 MB/s |
| Losowy odczyt (4KB) | 200 IOPS |
| Losowy zapis (4KB) | 155 IOPS |
| MTBF (Średni okres międzyawaryjny) | 1500000 h |
| Współczynnik TBW | 224 |
| Maksymalne zużycie mocy | 3 W |
| Waga produktu | 7 g |
| Zakres temperatur (eksploatacja) | 0 - 70 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -40 - 85 °C |
- Interfejs
- PCI Express 3.0
- Przeznaczenie
- PC/Laptop
- Typ pamięci
- 3D TLC
- WAGA PRODUKTU
- 7 g
- Zakres temperatur (eksploatacja)
- 0 - 70 °C
- Zakres temperatur (przechowywanie)
- -40 - 85 °C
- Pojemność pamięci SSD
- 512 GB
- NVMe
- Tak
- Maksymalne zużycie mocy
- 3 W
- MTBF (Średni okres międzyawaryjny)
- 1500000 h
- Prędkość odczytu z nośnika
- 3500 MB/s
- Prędkość zapisu nośnika
- 1800 MB/s
- Rozmiar kieszeni dysku SSD
- M.2
- Losowy odczyt (4KB)
- 200 IOPS
- Losowy zapis (4KB)
- 155 IOPS
- Współczynnik TBW
- 224
HS-SSD-WAVE Pro(P)(STD)/512G/PCIE3/WW
50 Przedmioty
6974202725747
Gwarancja producenta: 60 miesięcy
Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie
-
RoHS Compliant
Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).
-
WEEE
-
CE Mark
Has the CE mark (complies with EU standards).
Informacje o bezpieczeństwie
Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
- Bezpieczeństwo montażu:
- Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
- Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
- Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
- Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
- Nie instaluj komponentów na siłę.
- Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
- Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
- Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
- Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
- Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
- Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
- Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
- Ryzyko przegrzania:
- Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
- Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
- Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
- Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
- Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
- Ryzyko porażenia i zwarcia:
- Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
- Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
- Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
- Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
- Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
- Ryzyko mechaniczne:
- Nie wyginaj płytek PCB.
- Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
- Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
- Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
- Dzieci:
- Produkt nie jest zabawką.
- Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
- Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
- Utylizacja:
- Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
- Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.