Samsung 990 2 TB M.2 PCI Express 4.0 NVMe V-NAND
Samsung 990, 2 TB, M.2, 7250 MB/s
Samsung 990. Pojemność pamięci SSD: 2 TB, Rozmiar kieszeni dysku SSD: M.2, Prędkość odczytu z nośnika: 7250 MB/s, Prędkość zapisu nośnika: 6450 MB/s, Przeznaczenie: PC
| Pojemność pamięci SSD | 2 TB |
| Rozmiar kieszeni dysku SSD | M.2 |
| Interfejs | PCI Express 4.0 |
| NVMe | Tak |
| Typ pamięci | V-NAND |
| Przeznaczenie | PC |
| Szyfrowanie sprzętu | Tak |
| NVMe wersja | 2.0 |
| Szyfrowanie / bezpieczeństwo | 256-bit AES, TCG Opal 2.0 |
| Rozmiar dysku SSD M.2 | 2280 (22 x 80 mm) |
| Prędkość odczytu z nośnika | 7250 MB/s |
| Prędkość zapisu nośnika | 6450 MB/s |
| Losowy odczyt (4KB) | 850000 IOPS |
| Losowy zapis (4KB) | 1200000 IOPS |
| Łącze PCI Express | x4 |
| Obsługa DevSlp (uśpienia urządzenia) | Tak |
| Rewizja PCI Express CEM | 4.0 |
| Obsługa S.M.A.R.T. | Tak |
| Wsparcie TRIM | Tak |
| MTBF (Średni okres międzyawaryjny) | 1500000 h |
| Napięcie pracy | 3,3 V |
| Pobór mocy (odczyt) | 4,3 W |
| Pobór mocy (zapis) | 3,8 W |
| Pobór mocy (bezczynny) | 0,055 W |
| Zużycie energii DevSlp (uśpienia urządzenia) | 3 mW |
| Szerokość produktu | 80,2 mm |
| Głębokość produktu | 2,38 mm |
| Wysokość produktu | 22,1 mm |
| Rodzaj opakowania | Pudełko |
| Zakres temperatur (eksploatacja) | 0 - 70 °C |
| Wstrząsy podczas pracy | 1500 G |
- Interfejs
- PCI Express 4.0
- Przeznaczenie
- PC
- Rodzaj opakowania
- Pudełko
- Typ pamięci
- V-NAND
- Głębokość produktu
- 2,38 mm
- Szerokość produktu
- 80,2 mm
- Wysokość produktu
- 22,1 mm
- Zakres temperatur (eksploatacja)
- 0 - 70 °C
- Pojemność pamięci SSD
- 2 TB
- NVMe
- Tak
- Szyfrowanie / bezpieczeństwo
- 256-bit AES, TCG Opal 2.0
- Wstrząsy podczas pracy
- 1500 G
- Rozmiar dysku SSD M.2
- 2280 (22 x 80 mm)
- MTBF (Średni okres międzyawaryjny)
- 1500000 h
- Napięcie pracy
- 3,3 V
- Prędkość odczytu z nośnika
- 7250 MB/s
- Prędkość zapisu nośnika
- 6450 MB/s
- Szyfrowanie sprzętu
- Tak
- Rozmiar kieszeni dysku SSD
- M.2
- Rewizja PCI Express CEM
- 4.0
- Obsługa S.M.A.R.T.
- Tak
- Wsparcie TRIM
- Tak
- NVMe wersja
- 2.0
- Losowy odczyt (4KB)
- 850000 IOPS
- Losowy zapis (4KB)
- 1200000 IOPS
- Łącze PCI Express
- x4
- Pobór mocy (bezczynny)
- 0,055 W
- Pobór mocy (odczyt)
- 4,3 W
- Pobór mocy (zapis)
- 3,8 W
- Obsługa DevSlp (uśpienia urządzenia)
- Tak
- Zużycie energii DevSlp (uśpienia urządzenia)
- 3 mW
MZ-V9V2T0BW
11 Przedmioty
8806099020705
Gwarancja producenta: 36 miesięcy
Producent
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- 129 Samsung-ro Yeongtong-gu, Suwon-si
- 16677 Gyeonggi-do
- Korea Południowa
- support@samsung.com
Osoba odpowiedzialna
- Samsung Electronics Ireland Ltd.
- The Oval, Shelbourne Road
- 12987 Ballsbridge Dublin
- Irlandia
- support@samsung.com
- Formularz kontaktowy
Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie
-
RoHS Compliant
Meets RoHS requirements (restriction of hazardous substances).
-
CE Mark
Has the CE mark (complies with EU standards).
-
WEEE
Informacje o bezpieczeństwie
Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
- Bezpieczeństwo montażu:
- Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
- Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
- Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
- Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
- Nie instaluj komponentów na siłę.
- Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
- Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
- Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
- Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
- Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
- Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
- Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
- Ryzyko przegrzania:
- Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
- Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
- Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
- Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
- Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
- Ryzyko porażenia i zwarcia:
- Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
- Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
- Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
- Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
- Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
- Ryzyko mechaniczne:
- Nie wyginaj płytek PCB.
- Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
- Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
- Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
- Dzieci:
- Produkt nie jest zabawką.
- Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
- Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
- Utylizacja:
- Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
- Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.