Silicon Power US75 4 TB M.2 PCI Express 4.0 NVMe 3D NAND | PrimePC.pl | Sklep IT | 2 110,00 zł | Silicon Power
Silicon Power US75 4 TB M.2 PCI Express 4.0 NVMe 3D NAND | PrimePC.pl | Sklep IT | 2 110,00 zł | Silicon Power
Silicon Power US75 4 TB M.2 PCI Express 4.0 NVMe 3D NAND | PrimePC.pl | Sklep IT | 2 110,00 zł | Silicon Power
Silicon Power US75 4 TB M.2 PCI Express 4.0 NVMe 3D NAND | PrimePC.pl | Sklep IT | 2 110,00 zł | Silicon Power
Silicon Power US75 4 TB M.2 PCI Express 4.0 NVMe 3D NAND | PrimePC.pl | Sklep IT | 2 110,00 zł | Silicon Power
Silicon Power US75 4 TB M.2 PCI Express 4.0 NVMe 3D NAND | PrimePC.pl | Sklep IT | 2 110,00 zł | Silicon Power

Silicon Power US75 4 TB M.2 PCI Express 4.0 NVMe 3D NAND

Silicon Power
186273
4713436164074
Towar nowy, fabrycznie zapakowany

Silicon Power US75, 4 TB, M.2, 7000 MB/s

 
Silicon Power US75. Pojemność pamięci SSD: 4 TB, Rozmiar kieszeni dysku SSD: M.2, Prędkość odczytu z nośnika: 7000 MB/s, Prędkość zapisu nośnika: 6500 MB/s, Przeznaczenie: PC/Notebook/Konsola do gier
Cechy
Pojemność pamięci SSD4 TB
Rozmiar kieszeni dysku SSDM.2
Standardowe rozwiązania komunikacyjnePCI Express 4.0
NVMeTak
NVMe wersja2.0
Typ pamięci3D NAND
PrzeznaczeniePC/Notebook/Konsola do gier
Szyfrowanie sprzętuNie
Rozmiar dysku SSD M.22280 (22 x 80 mm)
Prędkość odczytu z nośnika7000 MB/s
Prędkość zapisu nośnika6500 MB/s
Łącze PCI Expressx4
Usługa RAIDTak
Kontrola parzystości o niskiej gęstości (LDPC)Tak
Obsługiwane systemy operacyjne WindowsTak
Moc
Napięcie pracy3,3 V
Cechy charakterystyczne marki
Specyficzne technologieSLC Caching
Waga i rozmiary
Szerokość produktu22 mm
Głębokość produktu80 mm
Wysokość produktu5 mm
Waga produktu11 g
Dane opakowania
Rodzaj opakowaniaZawieszane pudełko
Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)0 - 70 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)-40 - 85 °C
Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)Green Dot
Pozostałe funkcje
Kolor produktuSzary
Rodzaj chłodzeniaRadiator
Certyfikaty zgodnościBSMI, CE, EAC, Federalna Komisja Łączności (FCC), KC, RoHS, WEEE
Szczegóły techniczne
Nie zawieraKadm, Ołowiowe, Rtęci
Przeznaczenie
PC/Notebook/Konsola do gier
Rodzaj opakowania
Zawieszane pudełko
Typ pamięci
3D NAND
Rodzaj chłodzenia
Radiator
WAGA PRODUKTU
11 g
Kolor produktu
Szary
Głębokość produktu
80 mm
Szerokość produktu
22 mm
Wysokość produktu
5 mm
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)
Green Dot
Zakres temperatur (eksploatacja)
0 - 70 °C
Specyficzne technologie
SLC Caching
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Tak
Nie zawiera
Kadm, Ołowiowe, Rtęci
Zakres temperatur (przechowywanie)
-40 - 85 °C
Pojemność pamięci SSD
4 TB
NVMe
Tak
Standardowe rozwiązania komunikacyjne
PCI Express 4.0
Usługa RAID
Tak
Okres gwarancji
5 lat(a)
Rozmiar dysku SSD M.2
2280 (22 x 80 mm)
Certyfikaty zgodności
BSMI, CE, EAC, Federalna Komisja Łączności (FCC), KC, RoHS, WEEE
Napięcie pracy
3,3 V
Prędkość odczytu z nośnika
7000 MB/s
Prędkość zapisu nośnika
6500 MB/s
Szyfrowanie sprzętu
Nie
Rozmiar kieszeni dysku SSD
M.2
NVMe wersja
2.0
Łącze PCI Express
x4
Kontrola parzystości o niskiej gęstości (LDPC)
Tak
SP04KGBP44US75S5
Gwarancja producenta [mies.]:
60

Producent

  • Silicon Power Computer & Communications Inc.
  • 10F-1, No. 10, Taiyuan 1st St.
  • Hsinchu County 302 Zhubei City
  • Tajwan
  • service@silicon-power.com

Osoba odpowiedzialna

Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie

  • RoHS
    RoHS

    Spełnia wymagania dyrektywy RoHS (ograniczenie stosowania niebezpiecznych substancji).

  • WEEE
    WEEE
  • CE
    CE

    Posiada oznaczenie CE (zgodność z normami UE).

Informacje o bezpieczeństwie

Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):

  1. Bezpieczeństwo montażu:
  • Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
  • Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
  • Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
  • Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
  • Nie instaluj komponentów na siłę.
  • Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
  1. Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
  • Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
  • Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
  • Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
  • Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
  • Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
  1. Ryzyko przegrzania:
  • Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
  • Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
  • Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
  • Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
  • Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
  1. Ryzyko porażenia i zwarcia:
  • Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
  • Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
  • Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
  • Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
  • Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
  1. Ryzyko mechaniczne:
  • Nie wyginaj płytek PCB.
  • Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
  • Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
  • Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
  1. Dzieci:
  • Produkt nie jest zabawką.
  • Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
  • Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
  1. Utylizacja:
  • Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
  • Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

8 innych produktów w tej samej kategorii:

Produkt dodany do ulubionych