Silicon Power US75 4 TB M.2 PCI Express 4.0 NVMe 3D NAND
Towar nowy, fabrycznie zapakowany
Silicon Power US75, 4 TB, M.2, 7000 MB/s
Silicon Power US75. Pojemność pamięci SSD: 4 TB, Rozmiar kieszeni dysku SSD: M.2, Prędkość odczytu z nośnika: 7000 MB/s, Prędkość zapisu nośnika: 6500 MB/s, Przeznaczenie: PC/Notebook/Konsola do gier
| Cechy | |
| Pojemność pamięci SSD | 4 TB |
| Rozmiar kieszeni dysku SSD | M.2 |
| Standardowe rozwiązania komunikacyjne | PCI Express 4.0 |
| NVMe | Tak |
| NVMe wersja | 2.0 |
| Typ pamięci | 3D NAND |
| Przeznaczenie | PC/Notebook/Konsola do gier |
| Szyfrowanie sprzętu | Nie |
| Rozmiar dysku SSD M.2 | 2280 (22 x 80 mm) |
| Prędkość odczytu z nośnika | 7000 MB/s |
| Prędkość zapisu nośnika | 6500 MB/s |
| Łącze PCI Express | x4 |
| Usługa RAID | Tak |
| Kontrola parzystości o niskiej gęstości (LDPC) | Tak |
| Obsługiwane systemy operacyjne Windows | Tak |
| Moc | |
| Napięcie pracy | 3,3 V |
| Cechy charakterystyczne marki | |
| Specyficzne technologie | SLC Caching |
| Waga i rozmiary | |
| Szerokość produktu | 22 mm |
| Głębokość produktu | 80 mm |
| Wysokość produktu | 5 mm |
| Waga produktu | 11 g |
| Dane opakowania | |
| Rodzaj opakowania | Zawieszane pudełko |
| Warunki pracy | |
| Zakres temperatur (eksploatacja) | 0 - 70 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -40 - 85 °C |
| Zrównoważony rozwój | |
| Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) | Green Dot |
| Pozostałe funkcje | |
| Kolor produktu | Szary |
| Rodzaj chłodzenia | Radiator |
| Certyfikaty zgodności | BSMI, CE, EAC, Federalna Komisja Łączności (FCC), KC, RoHS, WEEE |
| Szczegóły techniczne | |
| Nie zawiera | Kadm, Ołowiowe, Rtęci |
- Przeznaczenie
- PC/Notebook/Konsola do gier
- Rodzaj opakowania
- Zawieszane pudełko
- Typ pamięci
- 3D NAND
- Rodzaj chłodzenia
- Radiator
- WAGA PRODUKTU
- 11 g
- Kolor produktu
- Szary
- Głębokość produktu
- 80 mm
- Szerokość produktu
- 22 mm
- Wysokość produktu
- 5 mm
- Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)
- Green Dot
- Zakres temperatur (eksploatacja)
- 0 - 70 °C
- Specyficzne technologie
- SLC Caching
- Obsługiwane systemy operacyjne Windows
- Tak
- Nie zawiera
- Kadm, Ołowiowe, Rtęci
- Zakres temperatur (przechowywanie)
- -40 - 85 °C
- Pojemność pamięci SSD
- 4 TB
- NVMe
- Tak
- Standardowe rozwiązania komunikacyjne
- PCI Express 4.0
- Usługa RAID
- Tak
- Okres gwarancji
- 5 lat(a)
- Rozmiar dysku SSD M.2
- 2280 (22 x 80 mm)
- Certyfikaty zgodności
- BSMI, CE, EAC, Federalna Komisja Łączności (FCC), KC, RoHS, WEEE
- Napięcie pracy
- 3,3 V
- Prędkość odczytu z nośnika
- 7000 MB/s
- Prędkość zapisu nośnika
- 6500 MB/s
- Szyfrowanie sprzętu
- Nie
- Rozmiar kieszeni dysku SSD
- M.2
- NVMe wersja
- 2.0
- Łącze PCI Express
- x4
- Kontrola parzystości o niskiej gęstości (LDPC)
- Tak
SP04KGBP44US75S5
- Gwarancja producenta [mies.]:
- 60
Producent
- Silicon Power Computer & Communications Inc.
- 10F-1, No. 10, Taiyuan 1st St.
- Hsinchu County 302 Zhubei City
- Tajwan
- service@silicon-power.com
Osoba odpowiedzialna
- Silicon Power Computer & Communications Netherland
- B.V. Antennestraat 16
- 1322 AB Almere
- Holandia
- service@eu.silicon-power.com
Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie
-
RoHS
Spełnia wymagania dyrektywy RoHS (ograniczenie stosowania niebezpiecznych substancji).
-
WEEE
-
CE
Posiada oznaczenie CE (zgodność z normami UE).
Informacje o bezpieczeństwie
Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
- Bezpieczeństwo montażu:
- Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
- Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
- Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
- Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
- Nie instaluj komponentów na siłę.
- Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
- Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
- Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
- Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
- Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
- Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
- Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
- Ryzyko przegrzania:
- Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
- Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
- Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
- Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
- Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
- Ryzyko porażenia i zwarcia:
- Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
- Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
- Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
- Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
- Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
- Ryzyko mechaniczne:
- Nie wyginaj płytek PCB.
- Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
- Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
- Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
- Dzieci:
- Produkt nie jest zabawką.
- Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
- Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
- Utylizacja:
- Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
- Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

