Silicon Power Ace A55 256 GB 2.5" Serial ATA III 3D TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 310,00 zł | Silicon Power
Silicon Power Ace A55 256 GB 2.5" Serial ATA III 3D TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 310,00 zł | Silicon Power
Silicon Power Ace A55 256 GB 2.5" Serial ATA III 3D TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 310,00 zł | Silicon Power
Silicon Power Ace A55 256 GB 2.5" Serial ATA III 3D TLC | PrimePC.pl | Sklep IT | 310,00 zł | Silicon Power

Silicon Power Ace A55 256 GB 2.5" Serial ATA III 3D TLC

Silicon Power
163835
4712702659115
Towar nowy, fabrycznie zapakowany

Silicon Power Ace A55, 256 GB, 2.5", 6 Gbit/s

 
Silicon Power Ace A55. Pojemność pamięci SSD: 256 GB, Rozmiar kieszeni dysku SSD: 2.5", Szybkość przesyłania danych: 6 Gbit/s, Przeznaczenie: Laptop
Cechy
Pojemność pamięci SSD256 GB
Rozmiar kieszeni dysku SSD2.5"
Standardowe rozwiązania komunikacyjneSerial ATA III
Typ pamięci3D TLC
Typ błysku NANDSLC (Single Level Cell)
PrzeznaczenieLaptop
Szybkość przesyłania danych6 Gbit/s
Sekwencyjna prędkość odczytu (ATTO)550 MB/s
Sekwencyjna szybkość zapisu (ATTO)450 MB/s
Sekwencyjna prędkość odczytu (CDM)460 MB/s
Sekwencyjna prędkość zapisu (CDM)370 MB/s
Usługa RAIDTak
Korekcja ECCTak
Kolejkowaniem zadań (NCQ)Tak
MTBF (Średni okres międzyawaryjny)1500000 h
Cechy zabiezpieczeńOdporny na wstrząsy, Wytrzymały na wibracje
CertyfikatyCE, FCC
Moc
Napięcie pracy5 V
Waga i rozmiary
Szerokość produktu100 mm
Głębokość produktu69,8 mm
Wysokość produktu7 mm
Warunki pracy
Wibracje podczas pracy20 G
Wstrząsy podczas pracy1500 G
Pozostałe funkcje
Kolor produktuCzarny
Certyfikaty zgodnościRoHS
Dane logistyczne
Kod zharmonizowanego systemu (HS)84717070
Przeznaczenie
Laptop
Typ pamięci
3D TLC
Kolor produktu
Czarny
Głębokość produktu
69,8 mm
Szerokość produktu
100 mm
Wysokość produktu
7 mm
Certyfikaty
CE, FCC
Cechy zabiezpieczeń
Odporny na wstrząsy, Wytrzymały na wibracje
Pojemność pamięci SSD
256 GB
Standardowe rozwiązania komunikacyjne
Serial ATA III
Usługa RAID
Tak
Korekcja ECC
Tak
Wibracje podczas pracy
20 G
Wstrząsy podczas pracy
1500 G
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
84717070
Certyfikaty zgodności
RoHS
MTBF (Średni okres międzyawaryjny)
1500000 h
Napięcie pracy
5 V
Rozmiar kieszeni dysku SSD
2.5"
Szybkość przesyłania danych
6 Gbit/s
Typ błysku NAND
SLC (Single Level Cell)
Sekwencyjna prędkość odczytu (ATTO)
550 MB/s
Sekwencyjna szybkość zapisu (ATTO)
450 MB/s
Sekwencyjna prędkość odczytu (CDM)
460 MB/s
Sekwencyjna prędkość zapisu (CDM)
370 MB/s
Obsługa S.M.A.R.T.
Tak
Wsparcie TRIM
Tak
Kolejkowaniem zadań (NCQ)
Tak
SP256GBSS3A55S25
Gwarancja producenta [mies.]:
36

Producent

  • Silicon Power Computer & Communications Inc.
  • 10F-1, No. 10, Taiyuan 1st St.
  • Hsinchu County 302 Zhubei City
  • Tajwan
  • service@silicon-power.com

Osoba odpowiedzialna

Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie

  • RoHS
    RoHS

    Spełnia wymagania dyrektywy RoHS (ograniczenie stosowania niebezpiecznych substancji).

  • WEEE
    WEEE
  • CE
    CE

    Posiada oznaczenie CE (zgodność z normami UE).

Informacje o bezpieczeństwie

Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):

  1. Bezpieczeństwo montażu:
  • Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
  • Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
  • Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
  • Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
  • Nie instaluj komponentów na siłę.
  • Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
  1. Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
  • Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
  • Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
  • Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
  • Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
  • Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
  1. Ryzyko przegrzania:
  • Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
  • Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
  • Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
  • Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
  • Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
  1. Ryzyko porażenia i zwarcia:
  • Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
  • Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
  • Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
  • Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
  • Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
  1. Ryzyko mechaniczne:
  • Nie wyginaj płytek PCB.
  • Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
  • Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
  • Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
  1. Dzieci:
  • Produkt nie jest zabawką.
  • Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
  • Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
  1. Utylizacja:
  • Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
  • Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.

8 innych produktów w tej samej kategorii:

Produkt dodany do ulubionych