Silicon Power Ace A55 256 GB 2.5" Serial ATA III 3D TLC
Towar nowy, fabrycznie zapakowany
Silicon Power Ace A55, 256 GB, 2.5", 6 Gbit/s
Silicon Power Ace A55. Pojemność pamięci SSD: 256 GB, Rozmiar kieszeni dysku SSD: 2.5", Szybkość przesyłania danych: 6 Gbit/s, Przeznaczenie: Laptop
| Cechy | |
| Pojemność pamięci SSD | 256 GB |
| Rozmiar kieszeni dysku SSD | 2.5" |
| Standardowe rozwiązania komunikacyjne | Serial ATA III |
| Typ pamięci | 3D TLC |
| Typ błysku NAND | SLC (Single Level Cell) |
| Przeznaczenie | Laptop |
| Szybkość przesyłania danych | 6 Gbit/s |
| Sekwencyjna prędkość odczytu (ATTO) | 550 MB/s |
| Sekwencyjna szybkość zapisu (ATTO) | 450 MB/s |
| Sekwencyjna prędkość odczytu (CDM) | 460 MB/s |
| Sekwencyjna prędkość zapisu (CDM) | 370 MB/s |
| Usługa RAID | Tak |
| Korekcja ECC | Tak |
| Kolejkowaniem zadań (NCQ) | Tak |
| MTBF (Średni okres międzyawaryjny) | 1500000 h |
| Cechy zabiezpieczeń | Odporny na wstrząsy, Wytrzymały na wibracje |
| Certyfikaty | CE, FCC |
| Moc | |
| Napięcie pracy | 5 V |
| Waga i rozmiary | |
| Szerokość produktu | 100 mm |
| Głębokość produktu | 69,8 mm |
| Wysokość produktu | 7 mm |
| Warunki pracy | |
| Wibracje podczas pracy | 20 G |
| Wstrząsy podczas pracy | 1500 G |
| Pozostałe funkcje | |
| Kolor produktu | Czarny |
| Certyfikaty zgodności | RoHS |
| Dane logistyczne | |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84717070 |
- Przeznaczenie
- Laptop
- Typ pamięci
- 3D TLC
- Kolor produktu
- Czarny
- Głębokość produktu
- 69,8 mm
- Szerokość produktu
- 100 mm
- Wysokość produktu
- 7 mm
- Certyfikaty
- CE, FCC
- Cechy zabiezpieczeń
- Odporny na wstrząsy, Wytrzymały na wibracje
- Pojemność pamięci SSD
- 256 GB
- Standardowe rozwiązania komunikacyjne
- Serial ATA III
- Usługa RAID
- Tak
- Korekcja ECC
- Tak
- Wibracje podczas pracy
- 20 G
- Wstrząsy podczas pracy
- 1500 G
- Kod zharmonizowanego systemu (HS)
- 84717070
- Certyfikaty zgodności
- RoHS
- MTBF (Średni okres międzyawaryjny)
- 1500000 h
- Napięcie pracy
- 5 V
- Rozmiar kieszeni dysku SSD
- 2.5"
- Szybkość przesyłania danych
- 6 Gbit/s
- Typ błysku NAND
- SLC (Single Level Cell)
- Sekwencyjna prędkość odczytu (ATTO)
- 550 MB/s
- Sekwencyjna szybkość zapisu (ATTO)
- 450 MB/s
- Sekwencyjna prędkość odczytu (CDM)
- 460 MB/s
- Sekwencyjna prędkość zapisu (CDM)
- 370 MB/s
- Obsługa S.M.A.R.T.
- Tak
- Wsparcie TRIM
- Tak
- Kolejkowaniem zadań (NCQ)
- Tak
SP256GBSS3A55S25
- Gwarancja producenta [mies.]:
- 36
Producent
- Silicon Power Computer & Communications Inc.
- 10F-1, No. 10, Taiyuan 1st St.
- Hsinchu County 302 Zhubei City
- Tajwan
- service@silicon-power.com
Osoba odpowiedzialna
- Silicon Power Computer & Communications Netherland
- B.V. Antennestraat 16
- 1322 AB Almere
- Holandia
- service@eu.silicon-power.com
Ostrzeżenia i informacje o bezpieczeństwie
-
RoHS
Spełnia wymagania dyrektywy RoHS (ograniczenie stosowania niebezpiecznych substancji).
-
WEEE
-
CE
Posiada oznaczenie CE (zgodność z normami UE).
Informacje o bezpieczeństwie
Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa podzespołów komputerowych oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
- Bezpieczeństwo montażu:
- Produkt przeznaczony jest do montażu w kompatybilnym sprzęcie komputerowym.
- Montaż powinien być wykonywany przez osoby posiadające podstawową wiedzę techniczną.
- Przed montażem odłącz komputer od zasilania.
- Odczekaj kilka minut po odłączeniu zasilania, aby rozładowały się elementy elektryczne.
- Nie instaluj komponentów na siłę.
- Upewnij się, że produkt jest zgodny z płytą główną, obudową, zasilaczem i pozostałymi elementami zestawu.
- Ryzyko uszkodzenia przez ESD:
- Chroń produkt przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
- Przed dotknięciem komponentu rozładuj ładunek elektrostatyczny, np. dotykając uziemionego elementu.
- Zaleca się stosowanie opaski antystatycznej.
- Nie dotykaj styków, pinów i układów scalonych bez potrzeby.
- Przechowuj komponent w opakowaniu antystatycznym.
- Ryzyko przegrzania:
- Zapewnij odpowiednie chłodzenie i wentylację obudowy.
- Nie używaj komponentu bez wymaganego radiatora lub wentylatora, jeśli producent tego wymaga.
- Regularnie usuwaj kurz z wnętrza komputera.
- Nie przekraczaj parametrów pracy określonych przez producenta.
- Overclocking może zwiększać temperaturę i ryzyko uszkodzenia sprzętu.
- Ryzyko porażenia i zwarcia:
- Nie montuj produktu przy podłączonym zasilaniu.
- Nie używaj komponentów z widocznymi uszkodzeniami.
- Nie dopuszczaj do kontaktu produktu z cieczami.
- Nie używaj produktu, jeśli występuje zapach spalenizny, dym lub iskrzenie.
- Nie próbuj samodzielnie naprawiać elementów elektronicznych.
- Ryzyko mechaniczne:
- Nie wyginaj płytek PCB.
- Nie dotykaj ostrych krawędzi radiatorów i metalowych elementów bez zachowania ostrożności.
- Podczas montażu kart rozszerzeń upewnij się, że są prawidłowo zamocowane.
- Ciężkie karty graficzne mogą wymagać dodatkowego podparcia.
- Dzieci:
- Produkt nie jest zabawką.
- Małe elementy, śrubki, zworki i adaptery mogą stanowić ryzyko zadławienia.
- Przechowuj produkt i elementy montażowe poza zasięgiem dzieci.
- Utylizacja:
- Zużytych komponentów nie wyrzucaj do zwykłych odpadów.
- Produkt należy przekazać do punktu zbiórki elektroodpadów.
